模擬芯片廠商江蘇展芯啟動上市輔導(dǎo)

近日，證監(jiān)會公開了華泰聯(lián)合證券關(guān)于江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“江蘇展芯”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。這一動態(tài)標志著江蘇展芯正穩(wěn)步推進其上市計劃。

江蘇展芯，自2018年成立以來，一直深耕于集成電路產(chǎn)品領(lǐng)域，專注于高性能、高可靠性模擬集成電路的設(shè)計、研發(fā)、測試、篩選及可靠性試驗。憑借其在超小型化封裝集成技術(shù)上的突破，公司在電源管理芯片及電源類微模塊領(lǐng)域建立了強大的產(chǎn)品線，其產(chǎn)品性能指標卓越，電壓及功率覆蓋范圍廣，廣泛應(yīng)用于海、陸、空、天等多種裝備領(lǐng)域。

特別是在飛控、火控、雷達系統(tǒng)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，江蘇展芯擁有完整的產(chǎn)品線及產(chǎn)品質(zhì)量等級，展現(xiàn)了其卓越的技術(shù)實力和市場競爭力。

證監(jiān)會此次披露的輔導(dǎo)備案報告是對江蘇展芯上市準備工作的一次重要審核。這不僅體現(xiàn)了證監(jiān)會對江蘇展芯的認可，也為公司的未來發(fā)展注入了新的動力。隨著上市進程的推進，江蘇展芯有望通過公開募股籌集更多資金，進一步加強技術(shù)研發(fā)和市場拓展，提升其在集成電路行業(yè)的領(lǐng)先地位。