據(jù)外媒 IEEE Spectrum 2 月 23 日報道,Meta 在近期舉辦的 IEEE ISSCC 國際固態(tài)電路會議上展示了一款 3D 結(jié)構(gòu)的 AR 芯片原型。這款樣品的高效節(jié)能與出色性能方面的表現(xiàn)引人關(guān)注。
Meta 這次展示的 AR 芯片集中了其在 AR 眼鏡項目 Project Aria 中的研發(fā)成果。AR 眼鏡體積精巧,需要時刻待命,因此對內(nèi)置的芯片性能提出了挑戰(zhàn)。
值得注意的是,Meta 的原型芯片分為上下兩部分,每個部分都只有 4.1x3.7 mm,其中的下部含有四個機器學習核心和 1 MB 本地內(nèi)存,上部則集成了 3 MB 內(nèi)存。通過采用臺積電 SoIC 高級封裝技術(shù),兩片芯片可以緊密貼合地混合鍵合(即銅對銅的直接連接)。
SoIC 高級封裝技術(shù)的最大特點在于能夠達到 2 μm 的凸塊間距。盡管 Meta 的原型芯片并未充分利用 SOIC 技術(shù)的潛能,但仍有 $33,000 個信號以及 600 萬個電源連接;此外,在下部芯片底部還引入了 TSV 硅通孔,用于實現(xiàn)電力輸入和信號傳輸。
Meta 強調(diào),3D 設(shè)計使芯片能夠在有限的 PCB 空間內(nèi),以較低功耗提供更高性能。這種芯片間數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓募s為 0.15 pJ / Byte,與芯片內(nèi)部傳輸原理相仿。
在具體應(yīng)用層面,Meta 的最新研究成果表明,2D 芯片只能追蹤單個手部動作,而 3D 芯片則可以同步追蹤雙手。對比之下,后者在能耗方面較前者降低高達 40%,速度亦提升 40%。
在圖像處理方面,3D 芯片技術(shù)同樣展現(xiàn)出卓越優(yōu)勢:2D 芯片僅能處理壓縮圖像,而 3D 版本在相同功耗條件下即可處理全高清級別的圖像數(shù)據(jù)。
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