2 月 23 日消息,據(jù)悉,SK 海力士管理層就 HBM 內(nèi)存銷售額發(fā)表聲明,盡管規(guī)劃 2024 年產(chǎn)能需超前提升,但目前產(chǎn)銷量已達飽和狀態(tài)。
SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示,作為 HBM 行業(yè)翹楚,海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求,現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量,以期更好地滿足市場需求,保護其市場占有率。
此外,SK 海力士還設(shè)專責(zé)部門推動 HBM 存儲的研發(fā)與銷售工作。Kim 稱今年內(nèi)除 HBM3E 外,DDR5 及 LPDDR5T 存儲亦將受到市場熱捧。
現(xiàn)今,SK 海力士已備貨至今年底,且正積極籌備 2025 年訂單。公司預(yù)期明年將持續(xù)維持市場領(lǐng)先地位。另據(jù)分析師預(yù)測,SK hynix 今年營收將達 75 億美元。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
9月4日,半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要動態(tài),SK海力士社長金柱善(Kim Ju Seon)在備受矚目的SEMICON 大師論壇上發(fā)表演講,分享了公司在高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的最新進展與未來展望
發(fā)表于 09-05 16:31
?449次閱讀
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志
發(fā)表于 07-18 09:47
?508次閱讀
在半導(dǎo)體存儲技術(shù)的快速發(fā)展浪潮中,SK海力士,作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商,正積極探索前沿技術(shù),以推動高帶寬內(nèi)存(HBM)的進一步演進。據(jù)最
發(fā)表于 07-17 15:17
?600次閱讀
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次站在了行業(yè)創(chuàng)新的前沿。據(jù)最新消息,該公司計劃于2026年在其高性能內(nèi)存(High Bandwidth Memory, HBM)的
發(fā)表于 07-17 09:58
?654次閱讀
瑞銀集團最新報告指出,SK海力士的HBM4芯片預(yù)計從2026年起,每年將貢獻6至15億美元的營收。作為高帶寬內(nèi)存(HBM)市場的領(lǐng)軍企業(yè),
發(fā)表于 05-30 10:27
?555次閱讀
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線
發(fā)表于 05-20 09:18
?402次閱讀
SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術(shù)團隊負責(zé)人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK
發(fā)表于 05-15 11:32
?687次閱讀
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市場需求,SK海力士將提速研發(fā)進程,預(yù)計最快在 2026 年推出 HBM4E
發(fā)表于 05-14 10:23
?322次閱讀
SK海力士近日宣布,其高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片在2025年的產(chǎn)能已經(jīng)基本售罄。這一成績主要歸功于
發(fā)表于 05-07 09:48
?375次閱讀
SK海力士宣布,計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品,而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HB
發(fā)表于 05-06 15:10
?326次閱讀
HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座,兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存
發(fā)表于 04-23 16:41
?657次閱讀
來源:集成電路前沿,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 3月25日消息,據(jù)報道,由于SK海力士部分工程出現(xiàn)問題,英偉達所需的12層HBM3E內(nèi)存,將由三星獨家供貨,
發(fā)表于 03-27 09:12
?454次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)日前,SK海力士副社長Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已經(jīng)售罄,已開始為2025年做準備。“雖然2024年計劃要讓
發(fā)表于 02-28 00:16
?2661次閱讀
韓國存儲芯片巨頭SK海力士計劃在美國印第安納州投資興建一座先進封裝工廠,專注于生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片。這一舉措旨在與英偉達(NVIDI
發(fā)表于 02-06 16:10
?1060次閱讀
SK海力士近日宣布,將進一步擴大高帶寬內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)施的投資,以滿足高性能AI產(chǎn)品市場的不斷增長需求。
發(fā)表于 01-29 16:54
?772次閱讀
評論