die，device和chip的定義和區(qū)別

本文從die、device、chip的定義和區(qū)別兩個(gè)方面對(duì)三個(gè)詞加以區(qū)分。

在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語都可以用來指代芯片。但是很長一段時(shí)間，大多數(shù)人對(duì)這三個(gè)詞的理解模棱兩可：這三個(gè)詞是通用的還是不同的？怎樣稱呼才能顯得更專業(yè)一些？其實(shí)這三個(gè)詞在使用上還是有細(xì)微的區(qū)別的。

三者的定義

1. Die

“Die”，又常被叫做"bare die",即裸芯片，是指單個(gè)切割下來的未封裝的半導(dǎo)體芯片，它是從晶圓上分割出來的，包含了完整的電路，但尚未進(jìn)行封裝處理。

為什么會(huì)叫單個(gè)芯片為"die"？我們最熟悉的"die"的含義為"死亡，死"，與芯片的含義一點(diǎn)也不沾邊。但是''die"還有"模具"的意思，因此從形狀上更接近于一粒粒四四方方的芯片。

2. Device

“Device”的本意是“設(shè)備，裝置”。

“Device”在半導(dǎo)體行業(yè)中通常指的是一個(gè)完成的、功能性的單元，可以是一個(gè)單獨(dú)的芯片或是一個(gè)集成了多個(gè)芯片的模塊。

3. Chip

“Chip”是一個(gè)更通俗的術(shù)語，通常被廣泛用來指代任何類型的芯片，無論其尺寸、功能或是否已經(jīng)封裝。

三者區(qū)別

“Die”強(qiáng)調(diào)的是芯片制造過程中的一個(gè)階段，即未封裝的芯片?！癉evice”則更側(cè)重于芯片的功能性和應(yīng)用?！癈hip”是一個(gè)泛泛的術(shù)語，涵蓋了從“die”到封裝好的芯片的全部階段。

“Die”和“Device”在行業(yè)內(nèi)部交流時(shí)使用較多，含有更專業(yè)的含義?！癈hip”則是一個(gè)更為通俗和廣泛使用的詞匯。

“Die”側(cè)重于芯片的物理形態(tài)，“Device”側(cè)重于功能和應(yīng)用，“Chip”則廣泛指代芯片的任何形式。

審核編輯：劉清