2月26日,希荻微公布2023年全年業(yè)績:營收錄得3.98億元,同比減少28.9%;歸母凈虧0.53億元,同比縮減0.38億元;凈利潤表現(xiàn)在非經(jīng)常性損失后亦顯明顯惡化,至-1.9億元,比去年減少近1.62億元。
盡管整體環(huán)境不佳,希荻微各條產(chǎn)品線的銷售額在2023年保持穩(wěn)定增長,總銷售額達(dá)到6.28億元,同比增幅達(dá)12.19%。值得關(guān)注的是,新涉足的音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片貢獻(xiàn)了2.52億元的銷售額,成為公司銷售表現(xiàn)的重要亮點。
年末的財務(wù)報表顯示,希荻微的總資產(chǎn)由年初的20.09億元增至23.23億元,漲幅3.23%;歸屬于母公司所有者權(quán)益克服業(yè)內(nèi)競爭壓力,由年初的18.37億元增至19.18億元,漲幅2.39%。每股凈資產(chǎn)從年初的4.47元升至4.56元,體現(xiàn)出公司抗壓能力的提升。
針對業(yè)績下滑,希荻微解釋稱,消費電子市場持續(xù)疲軟,需求不足導(dǎo)致公司業(yè)績增速放緩;模擬芯片市場價格下降,使得綜合毛利率整體降低。公司也承認(rèn),未來幾年,公司會繼續(xù)加大研發(fā)投入力度,提升競爭力。目前,公司在汽車、工業(yè)、通信等領(lǐng)域都有項目在運作,并計劃通過加強人才招聘與薪酬福利等方式來緩解市場壓力。
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