高通推出首個(gè)支持AI優(yōu)化的FastConnec 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)

在今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，高通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，推出了全新的高通?FastConnect? 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)。這一創(chuàng)新解決方案是業(yè)界首個(gè)將Wi-Fi 7、藍(lán)牙以及超寬帶技術(shù)集成于單個(gè)芯片中的產(chǎn)品，并且支持AI優(yōu)化性能。

FastConnect 7900的亮點(diǎn)在于其AI技術(shù)的應(yīng)用。該系統(tǒng)能夠根據(jù)特定用例和環(huán)境進(jìn)行自我適應(yīng)，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。這意味著用戶無(wú)論是在家庭、辦公室還是公共場(chǎng)所，都能享受到更加穩(wěn)定、流暢且高效的無(wú)線連接體驗(yàn)。

除了AI優(yōu)化性能，F(xiàn)astConnect 7900還集成了超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測(cè)距和藍(lán)牙信道探測(cè)。這些技術(shù)共同構(gòu)成了一套強(qiáng)大的近距離感知系統(tǒng)，為設(shè)備提供了更加安全、豐富的終端發(fā)現(xiàn)、接入和控制功能。

此外，F(xiàn)astConnect 7900還采用了全新等級(jí)的射頻前端模組和新一代高頻并發(fā)技術(shù)。這些技術(shù)進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的性能，為用戶帶來(lái)了更加出色的多設(shè)備互聯(lián)體驗(yàn)。特別是高頻并發(fā)技術(shù)，作為Wi-Fi 7時(shí)代的關(guān)鍵創(chuàng)新之一，它不僅是多設(shè)備互聯(lián)體驗(yàn)的核心，也是高通?擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）和Snapdragon Seamless體驗(yàn)的重要基礎(chǔ)。

隨著無(wú)線技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)astConnect 7900的推出無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加智能、高效和安全的移動(dòng)連接體驗(yàn)。我們期待這一解決方案能夠在市場(chǎng)上取得廣泛應(yīng)用，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。