漢桐集成撤回IPO申請(qǐng)

近日，深交所網(wǎng)站公布，成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“漢桐集成”）及其保薦人中信證券已主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市文件。基于相關(guān)規(guī)定，深交所決定終止對(duì)漢桐集成首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。

漢桐集成是一家國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，專注于高可靠軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝及銷售。據(jù)其招股書(shū)披露，公司的核心產(chǎn)品包括光電耦合器模塊和芯片，以及高可靠軍用集成電路封裝產(chǎn)品。

盡管漢桐集成在軍用集成電路領(lǐng)域取得了顯著的技術(shù)和市場(chǎng)成果，但此次主動(dòng)撤回發(fā)行上市文件，無(wú)疑對(duì)公司的未來(lái)發(fā)展規(guī)劃產(chǎn)生了影響。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，這可能是公司在綜合考慮市場(chǎng)環(huán)境、自身發(fā)展策略以及長(zhǎng)期利益后作出的決策。