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MediaTek多款智能平臺(tái)亮相UDE 2024

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-02-29 10:30 ? 次閱讀

UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)正如火如荼地進(jìn)行,MediaTek再次成為眾人矚目的焦點(diǎn)。除了之前令人印象深刻的展示外,MediaTek還帶來(lái)了眾多全新的技術(shù)和產(chǎn)品,為用戶帶來(lái)前所未有的科技體驗(yàn)。

在本次展會(huì)上,MediaTek全新發(fā)布的MediaTek T300 5G RedCap平臺(tái)、移遠(yuǎn)衛(wèi)星通信模組CC660D-LS和MediaTek M80 5G調(diào)制解調(diào)器成為了亮點(diǎn)之一。這些先進(jìn)技術(shù)不僅展示了MediaTek在5G領(lǐng)域的深厚實(shí)力,更為各個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)了更可靠、更高速的5G連接體驗(yàn)。

與此同時(shí),MediaTek Filogic系列無(wú)線連接平臺(tái)也亮相現(xiàn)場(chǎng),包括Filogic 860、Filogic 360、Filogic 830和Filogic 630。這些平臺(tái)以其高性能、低功耗和高穩(wěn)定性的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)性能,為用戶提供了與精彩世界緊密相連的無(wú)限可能。

除此之外,MediaTek還帶來(lái)了MediaTek Dimensity Auto汽車(chē)平臺(tái),展現(xiàn)了其在汽車(chē)領(lǐng)域的卓越實(shí)力。該平臺(tái)提供高算力、高智能、節(jié)能和可靠的開(kāi)放性汽車(chē)解決方案,為用戶帶來(lái)更加智能化、沉浸式的舒適駕乘體驗(yàn)。

可以說(shuō),MediaTek在UDE 2024的展示再次證明了其在科技創(chuàng)新和產(chǎn)品應(yīng)用方面的領(lǐng)先地位。無(wú)論是5G技術(shù)、無(wú)線連接平臺(tái)還是汽車(chē)解決方案,MediaTek都以其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力,為用戶帶來(lái)了更加豐富多彩、高效便捷的科技生活。我們期待在未來(lái),MediaTek能夠繼續(xù)帶來(lái)更多創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品,引領(lǐng)科技發(fā)展的潮流。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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