影響SMT貼片中焊膏質(zhì)量的主要因素

大家都知道電子產(chǎn)品在貼片廠進(jìn)行加工的時(shí)候，smt生產(chǎn)中用的錫膏的質(zhì)量非常重要，因?yàn)殄a膏能夠直接影響到整個(gè)板子的質(zhì)量。貼片加工廠想要生產(chǎn)出好的產(chǎn)品就必須要做好每一個(gè)加工細(xì)節(jié)，嚴(yán)格遵循生產(chǎn)的規(guī)章制度，以工匠精神要求自己，服務(wù)好每一位客戶(hù)。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下影響SMT貼片中焊膏質(zhì)量的主要因素。

1、黏度

黏度是錫膏性能的一個(gè)重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，黏度太小，容易流淌和塌邊。

2、黏性

焊膏的黏性不夠，SMT貼片加工印刷的要求是焊膏在模板上不會(huì)滾動(dòng)，其直接后果是焊膏不能全部填滿(mǎn)模板開(kāi)孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盤(pán)上。

3、顆粒的均勻性與大小

焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開(kāi)口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，對(duì)細(xì)間距0.5mm的焊盤(pán)來(lái)說(shuō)，其模板開(kāi)口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的最大直徑不超過(guò)0.05mm，否則易造成印刷時(shí)的堵塞。

4、金屬含量與觸變指數(shù)

焊膏中金屬的含量決定著SMT貼片焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料橋連的傾向也相應(yīng)增大。SMT貼片加工廠在編制完成好程序之后，必須對(duì)焊膏印刷程序進(jìn)行模擬優(yōu)化，并驗(yàn)證程序的完成性，SMT工廠在進(jìn)行首件試生產(chǎn)后，針對(duì)涂敷精度和速度進(jìn)行程序優(yōu)化。

審核編輯：黃飛