高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案
近期，據(jù)推特賬號@Tech_Reve透露，2022年發(fā)布的驍龍8 Gen 4及未來旗艦處理器已全面采用臺積電3nm工藝制造。然而，值得注意的是，從明年開始，驍龍8 Gen 5將采取雙制造商策略，驍龍8 Gen 5的常規(guī)版本仍將采用臺積電N3E 3nm工藝，而專供三星Galaxy S26系列的版本則將采用三星精細集成構架技術（SF2P）制造。
據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉向臺積電，并由此建立起獨家代工合作關系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。
另根據(jù)IT之家介紹，相較于傳統(tǒng)工藝線SF3，SF2可在同等參數(shù)條件下提升25%電力效率；在同等功耗與規(guī)模下，性能提升12%;在保持性能不變的同時，功耗降低5%。為了進一步增強SF2工藝的市場競爭力，三星還將為其配備一系列尖端IP技術，如LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6以及112G SerDes等。
至于SF2P，作為改良版SF2，以高性能運算（HPC）為主要應用方向進行深度優(yōu)化處理，預計屆時性能將得到顯著提升。
此前曾有傳聞指出，高通驍龍8 Gen 5可能采用“Pegasus”內核設計，采用“2+6”架構以及Slice GPU結構。
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