高通Snapdragon X Elite跑分泄露，Arm筆記本處理器的全面反攻開始

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）自Snapdragon X Elite于去年10月公布以來，外界對(duì)其實(shí)際性能的猜測(cè)就從未停止過。隨著其與Windows 12 PC同步發(fā)售的窗口越來越近，高通也已經(jīng)開始為其性能造勢(shì)，網(wǎng)絡(luò)上也迎來了該處理器的首次跑分泄露。

Snapdragon X Elite跑分泄露，擊敗一眾x86處理器

在網(wǎng)絡(luò)泄露的一次Geekbench 6跑分結(jié)果上，高通Snapdragon X Elite展示了優(yōu)異的單核和多核性能表現(xiàn)。其單核跑分2574，超過AMD Ryzen 9 7940HS的2475跑分成績(jī)，多核跑分達(dá)到12562，甚至超過了桌面處理器Ryzen 5 7600，不過還是遜色于AMD旗艦筆記本CPU Ryzen 9 7945HX的15623跑分成績(jī)。

這次跑分結(jié)果運(yùn)行在一個(gè)名為“Qualcomm ZH-WXX”的PC上，很可能是用于作性能參照對(duì)比的機(jī)器，尚不清楚最終市售版本是否存在性能偏差。不過這樣的偷跑成績(jī)已經(jīng)足以讓我們對(duì)Snapdragon X Elite的性能有個(gè)較高的期待了。

除此之外，高通也在近日發(fā)布視頻，公開了其NPU在AI應(yīng)用上的性能對(duì)比。高通選來的對(duì)比芯片為英特爾最新的酷睿Ultra 7 155H，該芯片為英特爾酷睿Ultra陣容僅次于Ultra 9 185H和Ultra 7 165H的產(chǎn)品，不過其在NPU的配置上與后兩者并無區(qū)別。

Snapdragon X Elite與英特爾酷睿Ultra 7 155H同時(shí)運(yùn)行Stable Diffusion 1.5，其中Snapdragon X Elite僅運(yùn)行在高通的Hexagon NPU上，而酷睿Ultra 7 155H選擇了最大化NPU使用效率的方法，CPU運(yùn)行文本編碼器，NPU運(yùn)行UNet模型，GPU運(yùn)行VAE解碼器。

雙方所用軟件棧也有些許差異，高通這邊使用的是Qualcomm AI Stack，而英特爾機(jī)器使用的是OpenVINO。在輸入同樣指令生成圖片的速度上，Snapdragon X Elite只花了7.25秒，而酷睿Ultra 7 155H卻花了22.26秒。

如此也可以看出雙方的AI算力差距，高通憑借的是單靠NPU實(shí)現(xiàn)的45TOPS算力，而英特爾卻是靠GPU、CPU和NPU三AI引擎實(shí)現(xiàn)的35TOPS算力。不過Snapdragon X Elite所要面臨的對(duì)手，很可能不是首次搭載NPU的Ultra系列，而是下一代AI性能翻倍的Lunar Lake處理器。

Arm芯片在筆記本市場(chǎng)的反攻開始

自從蘋果推出M系列芯片以來，基于Arm架構(gòu)的處理器在筆記本市場(chǎng)就再難被忽略了。蘋果的M3系列更是憑借超強(qiáng)的性能和能效比，在不少生產(chǎn)力工具軟件的表現(xiàn)上，遠(yuǎn)超x86平臺(tái)的競(jìng)品。

不過考慮到不同系統(tǒng)平臺(tái)，不少人認(rèn)為這樣的對(duì)比遠(yuǎn)不算公平，有系統(tǒng)對(duì)軟件的優(yōu)化因素在內(nèi)，再加上先進(jìn)封裝的堆料才能有如此表現(xiàn)。而此次高通也選擇了自研Arm內(nèi)核的方式，但在制造工藝和封裝上，均比蘋果遜色一籌，卻也在相同的系統(tǒng)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了超過多數(shù)x86 CPU的性能。

而且考慮到Arm架構(gòu)的芯片在NPU設(shè)計(jì)上先行多年的經(jīng)驗(yàn)，其在AI性能上顯然技高一籌，在AI PC成為主流概念的當(dāng)下，Arm芯片或許能吃下更多的市場(chǎng)份額，就看OEM是否能即時(shí)跟上了。

寫在最后

對(duì)于消費(fèi)者而言，有競(jìng)爭(zhēng)就是好事。x86市場(chǎng)雖然不乏競(jìng)爭(zhēng)，但終歸局限于兩大巨頭之間。高性能Arm處理器的出現(xiàn)，為PC市場(chǎng)帶來了新的玩家，如果借此大獲成功的話，甚至很有可能會(huì)促使更多的芯片設(shè)計(jì)廠商轉(zhuǎn)向這一市場(chǎng)。