據(jù)蘋果粉絲社區(qū)揭露,內(nèi)部CAD圖紙已證實(shí)iPad Pro 2024將變得更加輕薄。據(jù)透露,新版iPad在11英寸與13英寸兩種尺寸規(guī)格中均實(shí)現(xiàn)了顯著的體積縮減。其中,11英寸版本厚度為5.1mm,相比前代產(chǎn)品減少0.8mm;而13英寸版本僅厚5.0mm,突破性地減輕了1.4mm。這種明顯的薄化得益于iPad Pro 2024首次引入的OLED顯示屏。
據(jù)悉,iPad Pro 2024摒棄了之前使用的Mini LED技術(shù),轉(zhuǎn)而采用自發(fā)光特性極強(qiáng)的OLED屏幕,無需背部輔助照明即可展現(xiàn)完美圖像。尤其是當(dāng)屏幕呈現(xiàn)全黑環(huán)境時(shí),其效果更加純凈無瑕,避免了以往mini LED可能產(chǎn)生的光暈現(xiàn)象。
在硬件方面,iPad Pro 2024搭載了蘋果自研的M3 芯片,號(hào)稱iOS平臺(tái)最強(qiáng)大的處理器之一,同時(shí)還成為業(yè)內(nèi)首款集成3nm工藝制造的平板電腦芯片。該設(shè)備預(yù)計(jì)將于今年3月上市發(fā)售。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺(tái)積電
發(fā)表于 07-09 00:19
?4740次閱讀
臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用臺(tái)積電
發(fā)表于 09-10 16:56
?454次閱讀
據(jù)外媒報(bào)道,三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galax
發(fā)表于 05-08 15:24
?460次閱讀
4 月 24 日,知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn),采用臺(tái)積電 3nm
發(fā)表于 04-24 11:00
?723次閱讀
據(jù)悉,Nothing Phone (3) 預(yù)計(jì)于今年7月份正式亮相,搭載高通驍龍8s Gen 3芯片,這也是小米Civi 4 Pro和Red
發(fā)表于 04-23 16:16
?843次閱讀
3月份上汽集團(tuán)銷售整車38.1萬輛,同比增長(zhǎng)8.4%
發(fā)表于 04-08 16:52
?763次閱讀
根據(jù)多方消息,搭載M3芯片的新款iPad預(yù)計(jì)將在近期發(fā)布,最快可能在三月底或四
發(fā)表于 03-13 16:42
?811次閱讀
有消息稱,蘋果計(jì)劃在3月份推出全新的iPad Pro和iPad Air機(jī)型。
發(fā)表于 03-13 16:18
?509次閱讀
據(jù)悉,臺(tái)積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm
發(fā)表于 01-05 10:13
?486次閱讀
據(jù)悉,2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后,臺(tái)積電推出經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的
發(fā)表于 01-03 14:15
?635次閱讀
另外一位泄密者透露稱,天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開始量產(chǎn),而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是,據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮
發(fā)表于 12-18 15:02
?4048次閱讀
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝,而M3系列芯片的發(fā)布,標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm
發(fā)表于 11-07 12:39
?523次閱讀
據(jù)悉,臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn),強(qiáng)化版3nm(N3E)制程預(yù)計(jì)今年下半
發(fā)表于 09-26 17:00
?1038次閱讀
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺(tái)積電3nm制程,并
發(fā)表于 09-26 16:51
?1648次閱讀
臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro,該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉,tsmc到2023年為止,將只批量生產(chǎn)蘋果的
發(fā)表于 09-25 14:25
?836次閱讀
評(píng)論