1:制造先進的啟動晶片(SOI)的方法。
2:作為一種創(chuàng)建復雜三維結構和腔體的方法,以創(chuàng)造設備功能。(分庭,通道,噴嘴.)
3:作為一種創(chuàng)建封閉的包裝方法環(huán)境(用于諧振器、反射鏡和紅外器件的真空封裝)
審核編輯:黃飛
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原文標題:晶圓鍵合工藝技術詳解
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