電路板PCB的反向工程一般如何做？

逆向分析，一般也叫Reverse Engineering,就是指拿到實(shí)物PCB板子，想分析板子里面的各種特性值而做的一系列的研究，在 PCB 反向技術(shù)研究早期階段，一般比較注重反推原理圖，就是依據(jù)產(chǎn)品抄板，依據(jù) PCB 文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出 PCB 電路圖，旨在說(shuō)明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)，這些都是對(duì)于PCB設(shè)計(jì)的人員，是重要的工作。

但對(duì)于PCB制造的同事來(lái)說(shuō)，看到了一片完美無(wú)缺的PCB，其實(shí)內(nèi)心也是想看看到底別人是如何做的，想知道PCB的重要特性，如銅厚，粗糙度，銅厚，釘頭，線寬線距，補(bǔ)償值都是什么樣的呢？PCB的核心機(jī)密都是隱藏在板子里面的，客戶即使給了標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，可是針對(duì)同一規(guī)格，各家的制造方法，管控方式也差異很大，客戶的圖紙，GERBER都要求的是成品的規(guī)格，也就是他們會(huì)依據(jù)他們的標(biāo)準(zhǔn)去量測(cè)與測(cè)試，那么PCB工廠如何做逆向工程呢？筆者結(jié)合近幾年來(lái)的經(jīng)驗(yàn)，拋磚引玉做分享。

1.明確要分析的項(xiàng)目。PCB產(chǎn)品由于特性要求項(xiàng)目很多，各家工廠都有自己的特長(zhǎng)，由于設(shè)備差異，工藝能力高低，材料廠家的不同，人員的差異，導(dǎo)致了過(guò)程的變差較大，也就是生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品差異較大，客戶一般會(huì)指定規(guī)格中心與公差值，工廠要根據(jù)各自的制程能力，設(shè)置合理的參數(shù)，使產(chǎn)品達(dá)到規(guī)格中心并符合Cpk要求，若你發(fā)現(xiàn)自己的產(chǎn)品在某一方面存在較大差距，為了縮小差距，可以找個(gè)標(biāo)桿工廠的產(chǎn)品，針對(duì)要研究的項(xiàng)目做研究，遵循的原則是：

1. 先做外部可以觀察到的，如油墨顏色，線寬線距，PAD大小，孔徑大小與孔環(huán)大小，防焊偏移量，記錄好量測(cè)的位置并編號(hào)，然后記錄量測(cè)值與拍照。

2. 再做切片分析，如銅厚，孔壁粗糙度，釘頭，反回蝕，這里的孔銅厚一般量測(cè)六個(gè)點(diǎn)，再計(jì)算平均值，IPC有規(guī)定平均銅厚與最小銅厚規(guī)格，都符合客戶要求的話就達(dá)標(biāo)了，同時(shí)，建議量測(cè)不同孔徑的厚度，不同的孔徑由于AR值不同，所能鍍的厚度也是不同的，板內(nèi)最好選擇幾個(gè)位置，記錄好位置與編號(hào)，然后記錄銅厚值，分析均值與MIN與MAX，你就能發(fā)現(xiàn)不同廠家由于電鍍均勻性不同，銅厚分布的差異也是很大，為了保證最低孔銅值，寧愿做厚一點(diǎn)銅厚，從成本角度來(lái)看，這也造成了一定的銅的浪費(fèi)，因?yàn)榭蛻舨粫?huì)因?yàn)槎噱冦~而多付費(fèi)用。

2.合理的分析儀器：分析儀器決定了數(shù)據(jù)的精確度與可信度，行業(yè)內(nèi)有很多中央實(shí)驗(yàn)室與昂貴的設(shè)備，如3D X-RAY， EDS, SEM分析儀， 3D顯微鏡能實(shí)時(shí)看到PCB內(nèi)層結(jié)構(gòu)的分布，不同設(shè)備的成本是不同的，所以，逆向分析一定要依據(jù)實(shí)際情況做取舍。

分析結(jié)論要有代表性，逆向分析最少有二家的產(chǎn)品，可能也會(huì)超過(guò)三家，結(jié)論要橫向?qū)Ρ葏R總，可以結(jié)合圖表分析會(huì)更加容易看到差異點(diǎn)，有了差異點(diǎn)以后，要結(jié)合產(chǎn)品的工藝流程與管控點(diǎn)，給出相應(yīng)的制程優(yōu)化的點(diǎn)。

審核編輯 黃宇