近日,嘉興斯達微電子的高壓特色工藝功率芯片與SiC芯片研發(fā)與產業(yè)化項目取得新進展。據(jù)南湖新聞報道,浙江省發(fā)展改革委員會公示了2024年擴大有效投資“千項萬億”工程清單,南湖區(qū)有14個重點項目入選,其中包括嘉興斯達高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)與產業(yè)化項目在內的三大項目預計今年就將建成并投入運營。
該項目坐落于嘉興南湖區(qū),投資總額達到20億元人民幣,占地總面積279畝,擬新建建筑20.6萬平方米,包括生產廠房、動力樓以及危險化學品儲藏室等設施,同時還將采購先進的光刻機、涂膠顯影機等制造工藝設備。
由嘉興斯達微電子有限公司負責建設,預計建設周期從2022年至2024年,2022年1月3日已正式啟動該項目,并計劃在2024年3月投入使用。投產后,預計每年可以生產出36萬片性能卓越的功率芯片。
據(jù)悉,嘉興斯達微電子有限公司成立于2021年2月,隸屬于斯達半導體股份有限公司,而斯達半導體自2005年以來便專注于IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的研發(fā)、生產以及銷售。
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