近期,臺灣集成電路制造股份有限公司(以下簡稱“臺積電”)大幅擴(kuò)大國際產(chǎn)能,并獲得了造訪國的慷慨補(bǔ)貼。據(jù)其財務(wù)報告披露,自2023年以來,該公司已從中國大陸和日本政府那里獲取約合108.7億元人民幣的津貼,且這一數(shù)字還在逐步增長中。尤其值得注意的是,臺積電與日本政府的合作可能會進(jìn)一步得到加強(qiáng);同時美、德兩國政府也表示了對臺積電的支持意向。
關(guān)于收到補(bǔ)貼的用途,臺積電方面強(qiáng)調(diào),這些資助主要用于其廠房建成、設(shè)備選購及其不動產(chǎn)購買等方面的開支,其中包括廠房建造和生產(chǎn)運(yùn)營所產(chǎn)生的部分支出。至于已經(jīng)延期許久的亞利桑那州工廠項(xiàng)目,臺積電計劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨,且有望通過此項(xiàng)目得到更多來自美國政府的投資支持。
需要指出的是,建設(shè)一個臺積電類別的晶圓廠,其金額超乎想象——達(dá)到了一百億美元左右。而如果涉及到高端生產(chǎn)線,費(fèi)用度更是會飆升至超過這個數(shù)目。因此,各國外交部提出的補(bǔ)貼政策對于臺積電固然能夠降低成本壓力,但真正未知的是今后的經(jīng)營成本、稅務(wù)開銷及鄰接海外新建廠區(qū)的挑戰(zhàn)。
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