廣合科技IPO注冊(cè)獲同意
近日，廣州廣合科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“廣合科技”）的首次公開發(fā)行股票注冊(cè)申請(qǐng)已獲批準(zhǔn)。廣合科技自創(chuàng)立以來(lái)，始終致力于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其主營(yíng)業(yè)務(wù)始終未變。
廣合科技的產(chǎn)品主要定位于中高端市場(chǎng)，對(duì)產(chǎn)品的精度、密度和可靠性均有著嚴(yán)苛要求。公司的市場(chǎng)布局涵蓋“云、管、端”三大領(lǐng)域，其PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信及汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。
此次IPO獲批，將為廣合科技未來(lái)的發(fā)展注入新的動(dòng)力，助力其繼續(xù)深耕印制電路板市場(chǎng)，開拓更廣闊的應(yīng)用前景。
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據(jù)了解，致力于印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的廣合科技，自成立以來(lái)一直堅(jiān)守該主體經(jīng)營(yíng)，定位中高端市場(chǎng)，產(chǎn)品具備高精度、高密度以及高可靠性特征，廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工控、通信、汽車電子乃至安防電子等領(lǐng)域。
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