電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)在半導(dǎo)體市場不可忽略的印度,經(jīng)歷了多年的發(fā)展,已經(jīng)擁有大量芯片設(shè)計人才,且每年進(jìn)口大量芯片,卻始終與芯片制造無緣,不僅沒有對應(yīng)的晶圓生產(chǎn)設(shè)備和工廠,也缺乏制造芯片的專業(yè)工程師。
而為了改變這一現(xiàn)狀,印度政府批準(zhǔn)了一項針對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的重大投資,其中就包括印度首個“先進(jìn)”晶圓廠。印度政府稱,一座半導(dǎo)體晶圓廠和兩座封裝測試廠,都將在100天內(nèi)破土動工,且政府已經(jīng)為這些項目投入1.26萬億印度盧比(約合152億美元)。
首座晶圓廠今年動工
作為印度新一輪國家戰(zhàn)略的一環(huán),促進(jìn)國內(nèi)芯片制造成了重中之重。除了有印度國內(nèi)需求龐大且不斷增長的因素外,也有對印度供應(yīng)鏈彈性的考量,況且在這個全球擴(kuò)產(chǎn)的時代,印度為進(jìn)入半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)找了個完美的時機(jī)。
據(jù)了解,印度塔塔集團(tuán)與力積電合作,將在印度西部的Dholera地區(qū)建成首座晶圓廠,總投資規(guī)模達(dá)到9100億印度盧比。該晶圓廠建成后,將擁有28nm、40nm、55nm以及110nm的芯片生產(chǎn)能力,月產(chǎn)能可達(dá)到50000片。
雖然28nm遠(yuǎn)遠(yuǎn)稱不上是先進(jìn)工藝,但對于印度需求量最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品來說,已經(jīng)是綽綽有余。據(jù)塔塔集團(tuán)的說法,其主要用于電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、MCU等產(chǎn)品的制造,但也會用于一部分高性能計算芯片的制造。
此外,塔塔集團(tuán)還會在印度東部的Jagiroad投資32.5億美元打造一座封測廠商,提供引線鍵合、加裝芯片鍵合,以及SIP的封裝技術(shù),塔塔集團(tuán)甚至有打算在未來引入更先進(jìn)的封裝技術(shù),比如3D集成。
另一大封測廠則是由日本半導(dǎo)體大廠瑞薩、泰國封裝廠商Stars Microelectronics以及印度的CGPO三家共同投資建造,主要提供引線鍵合和加裝芯片鍵合的技術(shù)。
更先進(jìn)的工藝有沒有機(jī)會?
對于印度政府和投資廠商而言,28nm的晶圓廠無疑是一個風(fēng)險最為適中的選擇,作為印度的首個大型晶圓廠,其目的并非為了一口氣突破先進(jìn)工藝,而是打破國內(nèi)沒有半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的困局。
保守估計,全新的晶圓廠會為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造20000以上的技術(shù)職位,這對于印度本土的半導(dǎo)體制造生態(tài)來說相當(dāng)重要。要知道,全球20%的半導(dǎo)體設(shè)計工程師都在印度,但制造方面相關(guān)的人才卻寥寥無幾,新的晶圓廠與印度大學(xué)合作,勢必會推動更多的有才華的學(xué)生投身半導(dǎo)體制造中去。
在這樣的前提條件下,印度才有機(jī)會去追求更先進(jìn)的工藝,否則可能會與其他合資成立的晶圓廠一樣,強(qiáng)烈依賴外派人才。與此同時,這也僅僅是印度國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體的第一步,如果印度半導(dǎo)體進(jìn)一步發(fā)展,該國政府很可能會繼續(xù)加大投資規(guī)模,為先進(jìn)晶圓廠所需的高昂成本發(fā)布更大的補(bǔ)貼。
寫在最后
在經(jīng)歷了半導(dǎo)體短缺過后,全球各國政府對于本國的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈韌性都愈發(fā)重視。印度此前有過幾次嘗試,卻都因為進(jìn)展緩慢而無疾而終。這也讓不少半導(dǎo)體大廠在反復(fù)觀望,是選擇越南還是印度作為下一個發(fā)展重心。不過相信這個全新的大型晶圓廠,對于印度半導(dǎo)體制造行業(yè)來說,會留下歷史性的一筆。
而為了改變這一現(xiàn)狀,印度政府批準(zhǔn)了一項針對半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的重大投資,其中就包括印度首個“先進(jìn)”晶圓廠。印度政府稱,一座半導(dǎo)體晶圓廠和兩座封裝測試廠,都將在100天內(nèi)破土動工,且政府已經(jīng)為這些項目投入1.26萬億印度盧比(約合152億美元)。
首座晶圓廠今年動工
作為印度新一輪國家戰(zhàn)略的一環(huán),促進(jìn)國內(nèi)芯片制造成了重中之重。除了有印度國內(nèi)需求龐大且不斷增長的因素外,也有對印度供應(yīng)鏈彈性的考量,況且在這個全球擴(kuò)產(chǎn)的時代,印度為進(jìn)入半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)找了個完美的時機(jī)。
據(jù)了解,印度塔塔集團(tuán)與力積電合作,將在印度西部的Dholera地區(qū)建成首座晶圓廠,總投資規(guī)模達(dá)到9100億印度盧比。該晶圓廠建成后,將擁有28nm、40nm、55nm以及110nm的芯片生產(chǎn)能力,月產(chǎn)能可達(dá)到50000片。
雖然28nm遠(yuǎn)遠(yuǎn)稱不上是先進(jìn)工藝,但對于印度需求量最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品來說,已經(jīng)是綽綽有余。據(jù)塔塔集團(tuán)的說法,其主要用于電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、MCU等產(chǎn)品的制造,但也會用于一部分高性能計算芯片的制造。
此外,塔塔集團(tuán)還會在印度東部的Jagiroad投資32.5億美元打造一座封測廠商,提供引線鍵合、加裝芯片鍵合,以及SIP的封裝技術(shù),塔塔集團(tuán)甚至有打算在未來引入更先進(jìn)的封裝技術(shù),比如3D集成。
另一大封測廠則是由日本半導(dǎo)體大廠瑞薩、泰國封裝廠商Stars Microelectronics以及印度的CGPO三家共同投資建造,主要提供引線鍵合和加裝芯片鍵合的技術(shù)。
更先進(jìn)的工藝有沒有機(jī)會?
對于印度政府和投資廠商而言,28nm的晶圓廠無疑是一個風(fēng)險最為適中的選擇,作為印度的首個大型晶圓廠,其目的并非為了一口氣突破先進(jìn)工藝,而是打破國內(nèi)沒有半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的困局。
保守估計,全新的晶圓廠會為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造20000以上的技術(shù)職位,這對于印度本土的半導(dǎo)體制造生態(tài)來說相當(dāng)重要。要知道,全球20%的半導(dǎo)體設(shè)計工程師都在印度,但制造方面相關(guān)的人才卻寥寥無幾,新的晶圓廠與印度大學(xué)合作,勢必會推動更多的有才華的學(xué)生投身半導(dǎo)體制造中去。
在這樣的前提條件下,印度才有機(jī)會去追求更先進(jìn)的工藝,否則可能會與其他合資成立的晶圓廠一樣,強(qiáng)烈依賴外派人才。與此同時,這也僅僅是印度國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體的第一步,如果印度半導(dǎo)體進(jìn)一步發(fā)展,該國政府很可能會繼續(xù)加大投資規(guī)模,為先進(jìn)晶圓廠所需的高昂成本發(fā)布更大的補(bǔ)貼。
寫在最后
在經(jīng)歷了半導(dǎo)體短缺過后,全球各國政府對于本國的半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈韌性都愈發(fā)重視。印度此前有過幾次嘗試,卻都因為進(jìn)展緩慢而無疾而終。這也讓不少半導(dǎo)體大廠在反復(fù)觀望,是選擇越南還是印度作為下一個發(fā)展重心。不過相信這個全新的大型晶圓廠,對于印度半導(dǎo)體制造行業(yè)來說,會留下歷史性的一筆。
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