Ansys電源完整性和片上電磁分析工具支持面向HPC、圖形處理和AI應用的半導體產(chǎn)品
主要亮點
· Ansys RedHawk-SC、Ansys Totem、Ansys PathFinder和Ansys RaptorX為英特爾18A工藝技術(shù)的電源完整性、信號完整性和可靠性簽核提供支持
· Ansys多物理場平臺可支持全新英特爾制造技術(shù),包括RibbonFET晶體管和背面供電
Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工(Intel Foundry)認證,支持對采用英特爾18A工藝技術(shù)(包括新型RibbonFET晶體管技術(shù)和背面供電)設計的先進集成電路(IC)進行簽核驗證。
憑借Ansys電源和信號完整性平臺的預測準確性,設計人員可最大限度地減少過度設計,從而降低功耗,并提高邊緣人工智能(AI)、圖形處理和先進計算產(chǎn)品的性能。此次合作有助于實現(xiàn)流暢的電子設計自動化(EDA)流程,可為雙方客戶顯著提高生產(chǎn)力。
Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem分別被視作數(shù)字和模擬設計中電源完整性簽核的行業(yè)標準。這兩款解決方案的云端數(shù)據(jù)架構(gòu)可提供業(yè)界罕有的容量,支持對全芯片設計和多芯片先進封裝進行分析。PathFinder則使用相同的彈性計算架構(gòu),支持驗證所有芯片上的靜電放電(ESD)保護電路。Ansys Raptor系列能夠為高速信號(包括片上電磁耦合)進行建模。
Ansys RedHawk-SC結(jié)果驗證了大型集成電路(IC)中的壓降
英特爾產(chǎn)品與設計生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示:“英特爾代工與Ansys攜手合作,確保我們的客戶能夠獲得準確的分析解決方案,以實現(xiàn)英特爾18A工藝技術(shù)的最新制造創(chuàng)新。行業(yè)合作對于解決挑戰(zhàn)和該領(lǐng)先芯片技術(shù)帶來的重大機遇至關(guān)重要?!?/p>
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出:“Ansys與英特爾代工等領(lǐng)先的代工廠合作伙伴通力合作,旨在解決復雜的多物理場挑戰(zhàn),并滿足嚴格的功耗、性能和可靠性要求。得益于兩家公司的緊密合作,Ansys簽核平臺有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂,以確保芯片預測準確性和出色的用戶體驗?!?/p>
審核編輯:劉清
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原文標題:Ansys多物理場簽核解決方案全面支持英特爾18A工藝技術(shù)
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