上海合晶掛牌上市，深耕半導體硅外延片領域
上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功掛牌上市，標志著這家在半導體硅外延片制造領域深耕多年的企業(yè)邁入了全新的發(fā)展階段。
據(jù)悉，上海合晶本次上市發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行數(shù)量達到6621萬股。通過此次發(fā)行，公司募資總額約15億元，募資凈額約13.9億元。這筆資金將為公司未來的技術研發(fā)、市場拓展以及產能擴充提供強有力的支持。
上海合晶成立于1994年12月，其前身晶華電子材料有限公司在半導體材料領域已積累了豐富的經驗和技術儲備。公司專注于半導體硅外延片的研發(fā)、生產和銷售，產品廣泛應用于功率器件和模擬芯片等領域。隨著新能源汽車、5G通信、工業(yè)控制等市場的快速發(fā)展，對半導體硅外延片的需求也在持續(xù)增長，上海合晶的產品在這些領域具有廣闊的市場前景。
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發(fā)表于 03-08 11:07
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工商網監(jiān)
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