蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片,分別是入門級的M3芯片,以及在此基礎上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。
其中M3擁有8核CPU和10核GPU、M3 Pro具有12核CPU和18核GPU、M3 Max擁有16核CPU和多達40核GPU。M3芯片搭載250億個晶體管,比M2多50億個。這款芯片還配備采用新一代架構的10核圖形處理器,帶來比M1快達65%的圖形處理性能,支持最高可達24GB的統(tǒng)一內存。
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