華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請量
華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請量
根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，華為、三星電子和高通是2023年產(chǎn)權(quán)組織國際專利體系的全球領(lǐng)先用戶。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
215文章
34258瀏覽量
250985 -
專利
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
583瀏覽量
39172
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
華為持續(xù)領(lǐng)跑中國UPS整體市場
近日，第三方權(quán)威機構(gòu)賽迪顧問(CCID)發(fā)布《2023-2024中國UPS市場研究年度報告》，報告顯示，2023年華為UPS再次登頂中國UPS整體市場份額第一。截至目前，華為UPS連續(xù)
中國半導體專利申請激增，萬年芯134項專利深耕行業(yè)
據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律事務(wù)所Mathys&Squire報告顯示：2023至2024年期間，中國半導體相關(guān)專利申請數(shù)量呈井噴式增長，不僅遠超美國，更在全球范圍內(nèi)引起廣泛關(guān)注。在中國半導體公司數(shù)量下降
中國PCT專利申請連續(xù)五年全球居首,華為領(lǐng)跑國際申請榜
10月22日，國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布消息稱，2024年將是中國加入《專利合作條約》（PCT）30周年的重要里程碑。PCT作為知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的關(guān)鍵國際協(xié)議，自1970
EPO發(fā)布2023年專利指數(shù)，美國、德國、日本領(lǐng)跑，中國、韓國緊隨其后
值得關(guān)注的是，新興經(jīng)濟體如韓國（增幅21.0%）及中國（增幅8.8%）在本次申請高潮中的表現(xiàn)尤為突出。其中，韓國首次躋身前五強，而中國的專利申請自2018年至今翻番。
歐洲專利局2023年專利申請量創(chuàng)新紀錄
值得注意的是，韓國和中國在過去一年成為了EPO專利申請增長的主要驅(qū)動力。韓國成功躋身前五之列，而中國則從2018年起，專利申請量翻番。
世界知識產(chǎn)權(quán)組織：華為、三星、高通領(lǐng)跑 2023 年國際專利體系申請
全球范圍內(nèi)，以中國華為、韓國三星、美國高通為主導的大公司在PCT體系下提交的申請數(shù)量不降反升，達到歷史新高。然而，另一方面，通過WIPO《專利合作條約》
華為技術(shù)近日公開了一項“超聲波指紋”專利
國家知識產(chǎn)權(quán)局顯示，華為技術(shù)有限公司近日公開了一項“超聲波指紋”專利，該專利編號為 CN117058725A，申請日為 2023
PCT專利排行榜單出爐：華為第一，京東方第五
WitDisplay消息，世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）這個月7日發(fā)布數(shù)據(jù)表示，2023年中國申請專利的數(shù)目雖有減少，但仍是申請專利最國的國家。
京東方PCT專利申請量全球第五，展現(xiàn)半導體顯示行業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)導力
近日，世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布了2023年全球PCT國際專利申請排名，中國以顯著優(yōu)勢繼續(xù)領(lǐng)跑全球，其中，半導體顯示領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)京東
京東方連續(xù)8年進入全球PCT專利申請TOP10
3月8日，世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）公布了2023年全球PCT國際專利申請排名，中國PCT國際專利申請
華為再申請“界”系列商標 華為申請“合界”商標
”“智界”“勇界”“慧界”“筑界”“傲界”“知界”“羿界”等。部分商標已經(jīng)已成功注冊；部分商標狀態(tài)為等待實質(zhì)審查。 近日華為還申請了“合界”，國際分類為運輸工具，當前商標狀態(tài)為等待實質(zhì)審查。 業(yè)界分析認為
OpenHarmony社區(qū)運營報告（2023年12月）
所：計劃貢獻 28 萬行，已貢獻樹莓派適配、HiLog、RISC-V 適配等領(lǐng)域特性。
? 中軟國際：計劃貢獻 10 萬行，已啟動貢獻 XTS 等領(lǐng)域特性。
2、2023 年 12 月，華為
發(fā)表于 01-10 15:44
華為公布新專利：晶圓處理技術(shù)再升級！
公開的信息顯示，這項新專利的名稱為 “晶圓處理裝置和晶圓處理方法” ，申請日期為2022年6月2日，申請公布日為2023
2023年獎杯收到
今天非常高興收到了論壇發(fā)送的2023年“年度優(yōu)秀版主”獎杯，今年不知不覺間就將結(jié)束，期待即將到來的2024年。加油論壇，加油各位壇友！
發(fā)表于 12-09 22:26
聚飛光電熱固性樹脂（EMC、SMC、UP）封裝國際專利獲得授權(quán)
近日，聚飛光電申請的熱固性樹脂（保括EMC、SMC、UP等熱固性材料）封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權(quán)，授權(quán)日為2023
工商網(wǎng)監(jiān)
評論