3月13日晚間,廣合科技披露招股意向書,公司擬首次公開發(fā)行4230萬股,初步詢價日期為2024年3月18日,申購日期為2024年3月22日。
公司主營業(yè)務(wù)是PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,公司PCB產(chǎn)品主要定位于中高端應(yīng)用市場,在產(chǎn)品精度、密度和可靠性等方面具有較高要求,市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域,其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成,是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,為全球大數(shù)據(jù)、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。
公司是國家高新技術(shù)企業(yè),多年來在印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗,并著力深耕于高速PCB領(lǐng)域的研究。公司擁有多項應(yīng)用于各類服務(wù)器PCB的核心技術(shù),形成了自主知識產(chǎn)權(quán),并掌握了與之配套的高精度制造工藝。公司“服務(wù)器主板用印制電路板”入選國家工業(yè)和信息化部辦公廳、中國工業(yè)聯(lián)合會組織開展的2022年第七批國家級“制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”,公司“大數(shù)據(jù)服務(wù)器套板的核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化”項目入選中國電子學(xué)會評選的2021年科技進步三等獎。
招股意向書顯示,最近三年(2020~2022年),公司營業(yè)收入分別為16.07億元、20.76億元、24.12億元,累計超過60億元,年均復(fù)合增長率為22.51%;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1.56億元、1.01億元、2.80億元,保持在較大規(guī)模,符合主板經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)定、規(guī)模較大的板塊定位。
2023年,公司承接訂單金額同比增長,帶動營業(yè)收入較上年有所上升。公司歸屬于母公司股東的凈利潤較上年上升48.29%,增長幅度高于收入增長幅度。另外,公司訂單承接情況良好,預(yù)計2024年1~3月營業(yè)收入同比上升。公司預(yù)計2024年1~3月凈利潤同比上漲,增長幅度高于收入增長幅度,主要受新一代服務(wù)器PCB占比提高、人民幣貶值、原材料價格回落等因素影響。
本次發(fā)行募集資金將投資于以下項目:
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未來,公司將以管理精益化、流程標(biāo)準(zhǔn)化為基礎(chǔ),利用自動化設(shè)備、輔以數(shù)字化系統(tǒng),打造柔性化、高效節(jié)能的智慧工廠。未來,公司擬采取產(chǎn)品拓展、產(chǎn)能提升、智能制造、人力資源等多項計劃,逐步打造黃石廣合智慧工廠以及推進廣州廣合工廠數(shù)字化轉(zhuǎn)型,從而實現(xiàn)管理智能化、執(zhí)行智能化、設(shè)備智能化等智慧工廠目標(biāo)。
來源:整理自企業(yè)公告
審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:4230萬股!廣合科技擬首次公開發(fā)行股票
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