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驍龍8s Gen 3:全方位升級(jí)的旗艦級(jí)平臺(tái)

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-18 15:39 ? 次閱讀

3 月 18 號(hào),高通舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),推出原生驍龍 8 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的新生代旗艦平臺(tái)——第三代驍龍 8s,標(biāo)志著驍龍旗艦級(jí)別跨入新的高度。

作為“新生代旗艦”的第三代驍龍 8s,共享用戶青睞的旗艦特性,延續(xù)多項(xiàng)重要技術(shù)和功能。

CPU 性能方面,第三代驍龍 8s 平臺(tái)搭載高通 Kryo CPU,沿襲全新 CPU 架構(gòu),包括 1 個(gè) 3.0GHz 的超級(jí)內(nèi)核、4 個(gè) 2.8GHz 的性能內(nèi)核以及 3 個(gè) 2.0GHz 的效率內(nèi)核。據(jù)高通介紹,在 GeekBench 6 多線程逃逸中,相較其他競(jìng)同類產(chǎn)品,CPU 性能領(lǐng)先 20%;在能耗方面,依據(jù)8款熱門(mén)手游的測(cè)試成果,游戲場(chǎng)景能源效率勝出 15%。

AI 領(lǐng)域,第三代驍龍 8s 擁有強(qiáng)大實(shí)力,功勞歸于繼承自第三代驍龍 8 的 AI 效能,借由 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 的異構(gòu)運(yùn)算呈現(xiàn)卓越性能。

具體來(lái)算,在圖像分類、物體檢測(cè)、圖像分割 v2.0、語(yǔ)言理解等 AI 應(yīng)用場(chǎng)景中,普遍超越同等級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,游戲超分功能上,競(jìng)品無(wú)法匹敵。另一方面,第三代驍龍 8s 在端側(cè)運(yùn)行多模態(tài)生成式 AI 模型,模型參數(shù)可提升至 100 億。

影像方面,第三代驍龍 8s 跟第三代驍龍 8 旗艦平臺(tái)有著相似之處,配備三枚 18-bit 認(rèn)知 ISP,加之 Hexagon NPU for異構(gòu)計(jì)算,諸如實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割、精準(zhǔn)物體/場(chǎng)景識(shí)別與分割、夜景之明亮、通透和色彩艷麗的影像得以實(shí)現(xiàn),更支持Snapdragon暗光拍攝功能。

至于游戲體驗(yàn),第三代驍龍 8s 搭載 Snapdragon elite gaming,具備硬件加速的實(shí)時(shí)光追能力,能夠以環(huán)境光遮擋逼真渲染周圍環(huán)境光影,并精確反射以及高保真的軟陰影渲染,使得游戲畫(huà)面更為出色。

在 WiFi 方面,第三代驍龍 8s 搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng),支持 Wi-Fi 7 先進(jìn)特性,例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)。同時(shí)在 FastConnect 7800 的加持下,第三代驍龍 8s 能夠?qū)崿F(xiàn)支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi,可做到更長(zhǎng)的電池續(xù)航和更廣泛的應(yīng)用。

小米集團(tuán)合伙人盧偉冰在發(fā)布會(huì)中表示:“我們很高興能與高通技術(shù)公司合作,推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動(dòng)平臺(tái)讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級(jí)的個(gè)性化體驗(yàn)?!倍驮趧倓?,小米官方宣布 Civi 4 Pro 手機(jī)全球首發(fā)驍龍 8s Gen 3 處理器,深度融合澎湃 OS,號(hào)稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。

榮耀、iQOO、真我 realme、Redmi 和 Xiaomi 等主要 OEM 廠商品牌都將采用第三代驍龍 8s,首款終端預(yù)計(jì)將于 3 月面市。

音頻方面,借助 Snapdragon Sound 技術(shù),提供超清語(yǔ)音及視頻通話、流暢的游戲內(nèi)語(yǔ)音交流、穩(wěn)定的擁擠射頻環(huán)境連接和高清的16-bit 44.1KHz CD 級(jí)無(wú)損無(wú)線音樂(lè)串流。高通 Aqstic 揚(yáng)聲器放大技術(shù)也能極大改善外放音質(zhì),如音頻后處理、減噪等方式提升音質(zhì),實(shí)現(xiàn)超越手機(jī)的立體音效。

最后是連接層面,第三代驍龍 8s 平臺(tái)仍使用與前代頂級(jí)旗艦一致的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該系統(tǒng)內(nèi)置全球首個(gè) 5G AI 處理器,支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時(shí)延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 及 Sub-6GHz 四載波聚合等尖端功能,充分發(fā)揮了5G R17 先進(jìn)特性,實(shí)現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速率。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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