0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Cerebras Systems推出迄今最快AI芯片,搭載4萬億晶體管

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-03-19 11:29 ? 次閱讀

美國芯片初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems近日在人工智能領(lǐng)域取得了重大突破,成功推出了全新的5納米級“晶圓級引擎3”(WSE-3)芯片。這款芯片憑借其卓越的性能和規(guī)模,引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

據(jù)Cerebras Systems官網(wǎng)介紹,WSE-3是目前世界上運行速度最快的人工智能芯片,其性能相比之前的紀(jì)錄有了顯著的提升,整整提高了1倍。這一成就不僅彰顯了Cerebras Systems在芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也為人工智能的發(fā)展注入了新的活力。

WSE-3芯片的驚人之處不僅僅在于其運行速度,其規(guī)模也同樣令人矚目。該芯片擁有高達(dá)4萬億個晶體管,使其成為了迄今為止最大的計算機芯片。這一龐大的規(guī)模使得WSE-3能夠處理更加復(fù)雜、龐大的AI模型,為人工智能的應(yīng)用提供了更廣闊的空間。

值得一提的是,WSE-3芯片專門用于訓(xùn)練大型AI模型。在當(dāng)前人工智能迅猛發(fā)展的背景下,大型模型的訓(xùn)練對于提升AI系統(tǒng)的性能至關(guān)重要。而WSE-3芯片的出現(xiàn),無疑為這一領(lǐng)域的發(fā)展提供了強有力的支持。

此外,Cerebras Systems還透露,未來WSE-3芯片有望用于目前正在建設(shè)中的“禿鷹銀河3號”AI超級計算機。這款超級計算機將成為業(yè)界的新標(biāo)桿,其強大的計算能力和處理速度將為人工智能的研究和應(yīng)用提供前所未有的支持。

Cerebras Systems的這一創(chuàng)新成果,不僅將推動人工智能芯片領(lǐng)域的發(fā)展,也將為整個科技行業(yè)帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。我們期待看到更多類似的技術(shù)突破,為人工智能的未來發(fā)展注入更多動力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶體管
    +關(guān)注

    關(guān)注

    77

    文章

    9609

    瀏覽量

    137655
  • 人工智能
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1789

    文章

    46652

    瀏覽量

    237073
  • AI芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    17

    文章

    1850

    瀏覽量

    34849
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    新思科技發(fā)布1.6納米背面布線技術(shù),助力萬億晶體管芯片發(fā)展

    近日,新思科技(Synopsys)宣布了一項重大的技術(shù)突破,成功推出了1.6納米背面電源布線項目。這一技術(shù)將成為未來萬億晶體管芯片制造過程中的關(guān)鍵所在。
    的頭像 發(fā)表于 09-30 16:11 ?329次閱讀

    NMOS晶體管和PMOS晶體管的區(qū)別

    NMOS晶體管和PMOS晶體管是兩種常見的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)類型,它們在多個方面存在顯著的差異。以下將從結(jié)構(gòu)、工作原理、性能特點、應(yīng)用場景等方面詳細(xì)闡述NMOS晶體管
    的頭像 發(fā)表于 09-13 14:10 ?1684次閱讀

    芯片晶體管的深度和寬度有關(guān)系嗎

    一、引言 有關(guān)系。隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片晶體管作為電子設(shè)備的核心元件,其性能的優(yōu)化和制造技術(shù)的提升成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。在晶體管的眾多設(shè)計參數(shù)中,深度和寬度是兩個至關(guān)重要的因素。它們不僅
    的頭像 發(fā)表于 07-18 17:23 ?534次閱讀

    AI初創(chuàng)公司Cerebras秘密申請IPO

    近日,全球科技圈再次掀起波瀾。據(jù)外媒最新報道,被譽為明星AI芯片獨角獸的Cerebras Systems,已經(jīng)悄然向證券監(jiān)管機構(gòu)遞交了首次公開募股(IPO)的秘密申請。這一動作無疑為當(dāng)
    的頭像 發(fā)表于 06-27 17:44 ?680次閱讀

    AI初出企業(yè)Cerebras已申請IPO!稱發(fā)布的AI芯片比GPU更適合大模型訓(xùn)練

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,據(jù)外媒報道,研發(fā)出世界最大芯片的明星AI芯片獨角獸Cerebras Systems已向證券監(jiān)管機構(gòu)秘密申
    的頭像 發(fā)表于 06-26 00:09 ?2862次閱讀
    <b class='flag-5'>AI</b>初出企業(yè)<b class='flag-5'>Cerebras</b>已申請IPO!稱發(fā)布的<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>比GPU更適合大模型訓(xùn)練

    B200一經(jīng)面市,就只能做弟弟?Cerebras &apos;巨無霸&apos;能否逆襲成功?

    Cerebras Systems 發(fā)布全球最大芯片 WSE3 搭載4萬億
    的頭像 發(fā)表于 04-09 10:46 ?311次閱讀
    B200一經(jīng)面市,就只能做弟弟?<b class='flag-5'>Cerebras</b> &apos;巨無霸&apos;能否逆襲成功?

    世界第一AI芯片發(fā)布!世界紀(jì)錄直接翻倍 晶體管達(dá)4萬億

    和相同的價格下,WSE-3的性能是之前的世界記錄保持者Cerebras WSE-2的兩倍。 該公司稱,WSE-3芯片是專為訓(xùn)練業(yè)界最大的AI模型而構(gòu)建的,臺積電5納米工藝打造,包含驚人的4
    的頭像 發(fā)表于 03-21 17:34 ?531次閱讀

    Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

    Cerebras Systems近日推出的Wafer Scale Engine 3(WSE-3)芯片無疑在人工智能領(lǐng)域掀起了一場革命。這款芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-20 11:32 ?812次閱讀

    最強AI芯片發(fā)布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

    近日,芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3,該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快
    的頭像 發(fā)表于 03-19 09:31 ?989次閱讀
    最強<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>發(fā)布,<b class='flag-5'>Cerebras</b><b class='flag-5'>推出</b>性能翻倍的WSE-3 <b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>

    Cerebras推WSE-3芯片,性能翻倍,助力超大規(guī)模AI模型訓(xùn)練

    首先,WSE-3采用臺積電最新的5nm工藝制作(目前領(lǐng)先業(yè)界)。其次,該芯片擁有超過4萬億晶體管以及90萬個AI核心,配合44GB片上SR
    的頭像 發(fā)表于 03-14 10:01 ?723次閱讀

    蘋果M3芯片晶體管數(shù)量

    蘋果M3芯片晶體管數(shù)量相當(dāng)可觀,相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達(dá)250億個晶體管,比M2
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:45 ?823次閱讀

    蘋果M3芯片有多少顆晶體管

    蘋果M3芯片搭載了250億個晶體管,相較于前代M2芯片多了50億個晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-08 16:58 ?1059次閱讀

    什么是達(dá)林頓晶體管?達(dá)林頓晶體管的基本電路

    達(dá)林頓晶體管(Darlington Transistor)也稱為達(dá)林頓對(Darlington Pair),是由兩個或更多個雙極性晶體管(或其他類似的集成電路或分立元件)組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)。通過這種結(jié)構(gòu),第一個雙極性晶體管放大的電流
    的頭像 發(fā)表于 02-27 15:50 ?4533次閱讀
    什么是達(dá)林頓<b class='flag-5'>晶體管</b>?達(dá)林頓<b class='flag-5'>晶體管</b>的基本電路

    ISSCC 2024臺積電談萬億晶體管,3nm將導(dǎo)入汽車

    臺積電推出更先進(jìn)封裝平臺,晶體管可增加到1萬億個。
    的頭像 發(fā)表于 02-23 10:05 ?1154次閱讀
    ISSCC 2024臺積電談<b class='flag-5'>萬億</b><b class='flag-5'>晶體管</b>,3nm將導(dǎo)入汽車

    如何走向萬億晶體管之路?

    臺積電預(yù)計封裝技術(shù)(CoWoS、InFO、SoIC 等)將取得進(jìn)步,使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
    發(fā)表于 12-29 10:35 ?267次閱讀
    如何走向<b class='flag-5'>萬億</b>級<b class='flag-5'>晶體管</b>之路?