日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺先進互連技術(shù)協(xié)助實現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用

日月光半導(dǎo)體宣布VIPack平臺先進互連技術(shù)最新進展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，可以滿足人工智能(AI)應(yīng)用于多樣化小芯片(chiplet)整合日益增長的需求。

日月光研發(fā)中心處長李長祺(Calvin Lee)表示，隨著我們進入人工智能時代，微凸塊(microbump)技術(shù)可跨節(jié)點提升可靠性和優(yōu)化性能。

日月光工程與技術(shù)行銷資深處長(Mark Gerber)指出，這些先進互連技術(shù)有助于解決性能、功耗和延遲方面的挑戰(zhàn)。

日月光銷售與行銷資深副總（Ingu Yin Chang）表示，這些創(chuàng)新的互連技術(shù)克服以往限制并符合動態(tài)應(yīng)用需求。在日月光，我們與客戶一起探索每一個半導(dǎo)體設(shè)計和系統(tǒng)解決方案的新性能和永續(xù)效率。

這種先進互連解決方案，對于在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack平臺2.5D 和3D 封裝）與2D并排解決方案中實現(xiàn)創(chuàng)造力和微縮至關(guān)重要。

審核編輯：劉清