德州儀器推出超小型MSPM0 MCU新品—MSPM0C110x

近些年， MCU 的產品種類越來越豐富，市場的競爭也日益激烈，性能和成本效益成為了制勝關鍵。德州儀器憑借其在半導體創(chuàng)新技術上的深厚積累，在 MSPM0 MCU 產品系列中推出了超小型 MSPM0C110x，可用于工業(yè)、汽車、電器和個人電子產品等領域的不同應用中，千顆售價低至 1 元。

8 位和 16 位 MCU 市場趨勢洞察

回顧 8 位和 16 位 MCU 市場的發(fā)展歷程，盡管 32 位 MCU 在性能上日益占據(jù)優(yōu)勢，但 8 位和 16 位 MCU 的總體有效市場并沒有顯示出下降的跡象。實際上，這些 MCU 在工業(yè)、汽車和消費類物聯(lián)網產品中的需求依然強勁。

傳統(tǒng) MCU 技術面臨多重挑戰(zhàn)

但在實際設計中，工程師仍面臨著性能和成本方面的挑戰(zhàn)。大多數(shù)現(xiàn)有 8 位和 16 位 MCU 都基于 180nm 等傳統(tǒng)工藝節(jié)點技術。然而，隨著電路和系統(tǒng)設計尺寸越來越小，性能提升的要求越來越迫切，傳統(tǒng)的 8 位和 16 位 MCU 已逐漸無法滿足市場需求，亟需新技術的注入。

關注到這一市場需求，德州儀器憑借其豐富的嵌入式經驗積累，推出了基于創(chuàng)新制造技術和先進工藝節(jié)點的 MSPM0C110x 系列。這款 MCU 不僅具有 32 位 Arm Cortex-M0+ 內核，更在性能上實現(xiàn)了大幅提升，同時保持了極低的成本。其超小型的設計，使得它在各種空間敏感型應用中具有得天獨厚的優(yōu)勢。

MSPM0C 系列重塑低成本高性能新標桿

小尺寸

電子設備向更小型化發(fā)展，MSPM0C 系列產品的小尺寸和高集成度使其成為設計工程師的理想選擇。MSPM0C110x 的超小型設計，主要體現(xiàn)在其 8 引腳的 WSON 封裝上，尺寸僅為 2mm x 2mm，比常見的 8 引腳 SOIC 封裝小了 7.35 倍。這種緊湊的尺寸設計，能夠在有限的布板空間中能夠發(fā)揮最大的效用。此外，MSPM0C MCU 還具有高精度內部振蕩器，無需外部晶體，進一步簡化了電路設計，降低了成本。

圖 1. SOIC 和 WSON 之間的尺寸比較

高性能

在性能方面，MSPM0C110x 同樣表現(xiàn)出色。它基于增強型 Arm Cortex-M0+ 內核平臺，工作頻率高達 24MHz，提供高達 16KB 的嵌入式閃存和 1KB 的 SRAM。同時，它還集成了 12 位 1.5Msps ADC，可以準確監(jiān)測系統(tǒng)的電池電源電壓，為電動牙刷、剃須刀等應用中提供便利。

兼容性

更值得一提的是，MSPM0C MCU 系列還具有良好的引腳對引腳兼容性。設計人員可以使用我們的簡單遷移工具，通過復制和粘貼頭文件并轉換基本外設，將應用代碼從現(xiàn)有代碼移植到 MSP 平臺。借助這種硬件和軟件兼容性，可加快您的開發(fā)速度并縮短開發(fā)時間。

憑借超小型的設計、卓越的性能和超低的價格，德州儀器的 MSPM0C MCU 系列無疑將為 MCU 市場注入新的活力。無論是對于工程師還是消費者來說，這都是一個極具吸引力的選擇。隨著我們步入由高空間利用率器件所定義的新時代，MSPM0C110x 致力于助力工程師打造更小型、更智能的產品。

審核編輯：劉清