三星電子DS部門傳來重磅消息,負(fù)責(zé)人慶桂顯宣布,公司計劃于今年底至明年初推出全新AI芯片Mach-1。這款備受矚目的芯片已完成基于FPGA的技術(shù)驗(yàn)證,正邁向SoC設(shè)計的關(guān)鍵階段。預(yù)計Mach-1芯片將于今年底完成制造,并于明年初正式推出基于其的AI系統(tǒng)。
Mach-1芯片采用非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計,將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8,這一突破將極大地提升AI運(yùn)算效率。更值得一提的是,Mach-1芯片摒棄了當(dāng)前緊俏且昂貴的HBM內(nèi)存,轉(zhuǎn)而選用更為經(jīng)濟(jì)實(shí)用的LPDDR內(nèi)存,這一決策不僅降低了生產(chǎn)成本,更展現(xiàn)了三星在AI技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。
業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為,三星Mach-1芯片的推出將有望引領(lǐng)AI技術(shù)的新一輪革新,為人工智能領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。隨著該芯片的正式亮相,我們期待看到更多基于Mach-1芯片的AI應(yīng)用涌現(xiàn),共同推動人工智能技術(shù)的快速發(fā)展。
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