【重磅發(fā)布】SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)的功能介紹和演示!看看如何輕松解決工業(yè)4.0時代SMT焊接難題!
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型,關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求,通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點溫度曲線信息的獲取,以此建立科學(xué)的回流焊工藝參數(shù)設(shè)定方法。優(yōu)勢:
◆降低實物驗證成本
◆提高驗證效率
◆擁有大數(shù)據(jù)驗證結(jié)果
◆自動進(jìn)行多維度標(biāo)準(zhǔn)比對
◆一鍵輸出報告,無需人工制作
系統(tǒng)功能介紹及演示
工藝標(biāo)準(zhǔn)管理
提供多個維度的工藝標(biāo)準(zhǔn)管理,不限于錫膏工藝標(biāo)準(zhǔn),還包括器件工藝標(biāo)準(zhǔn)、焊接缺陷經(jīng)驗、產(chǎn)品評價等工藝要求。輸出報告時,系統(tǒng)能自行獲取這些標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行比對,并輸出結(jié)果在報告中。
焊接設(shè)備管理
支持回流爐和波峰爐的信息管理,設(shè)備信息清晰明了。一方面方便工藝人員快速查詢設(shè)備信息,另一方面系統(tǒng)會根據(jù)相關(guān)信息自動進(jìn)行焊接設(shè)備數(shù)據(jù)建模。
設(shè)備標(biāo)定信息管理
支持回流爐初始參數(shù)管理,方便工藝人員進(jìn)行爐溫數(shù)據(jù)管理,進(jìn)行仿真任務(wù)時可以快速使用無需重復(fù)設(shè)置。
熱封裝庫管理
支持器件的熱封裝信息管理,包括3D在線預(yù)覽、材料熱參數(shù)等,方便管理查看。
仿真任務(wù)管理
◆自動化仿真任務(wù)運行并輸出報告,自動對比工藝要求,多維度結(jié)果呈現(xiàn)。◆支持在線查看和導(dǎo)出報告◆可根據(jù)實際情況,進(jìn)行仿真任務(wù)的排隊管理◆結(jié)果支持郵件發(fā)送,及時獲取仿真信息,無須頻繁查看
人員管理和系統(tǒng)管理
自定義用戶使用權(quán)限,方便企業(yè)管理。
系統(tǒng)實際應(yīng)用展示
用戶可以通過SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)實現(xiàn)爐溫曲線加載、分析模型自動處理、工藝焊接模擬分析、優(yōu)化,以提升爐溫調(diào)試效率,提高SMT焊接工藝研究水平。◆焊接工藝開發(fā)成本減少>60%◆焊接工藝準(zhǔn)備時間縮短>60%◆工藝人員工作強(qiáng)度降低>80%
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng),幫助用戶實現(xiàn)真正意義上的數(shù)字孿生系統(tǒng)。
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