SK海力士投建全球最大三層晶圓廠，預(yù)計2046年完工
據(jù)媒體披露，韓國SK海力士已經(jīng)敲定在京畿道龍仁市投資興建半導(dǎo)體生產(chǎn)園區(qū)項目，投資規(guī)模高達120萬億韓元（折合907億美元）。
據(jù)報道，該新建半導(dǎo)體大廠將由四個獨立晶圓廠組成，預(yù)計將成為全球最大且最先進的三層晶圓廠之一。
早在2019年，SK海力士便宣布了這一宏偉計劃，然而因許可等問題，開發(fā)工作曾遭遇延誤。2022年，經(jīng)過與中央及地方政府以及企業(yè)的協(xié)商，項目方略獲得重大突破。
據(jù)SK海力士透露，新建生產(chǎn)園區(qū)預(yù)計將于2025年3月破土動工，首座晶圓廠的預(yù)計完工時間為2027年；而整個園區(qū)的施工工程預(yù)計將于2046年完成。
至于首座晶圓廠未來生產(chǎn)何種類型的芯片，如DRAM或NAND閃存，依然沒有確切的答案。考慮到當前AI市場對HBM產(chǎn)品急劇增長的需求以及公司產(chǎn)能難以為繼的現(xiàn)狀，這個問題無疑值得深思和密切關(guān)注。
值得注意的是，此次新建產(chǎn)業(yè)園占地面積超過一半的空間都將用于晶圓礙，此外，為了確保園區(qū)運行的綠色環(huán)保，將同時建設(shè)強大的廢水處理工廠等成熟的配套系統(tǒng)。
此外，同樣位于附近地區(qū)并致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國巨頭三星亦計劃斥巨資打造研發(fā)中心。
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發(fā)表于 03-22 10:47
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