如何進(jìn)行RF PA Ruggedness的測試和評估呢？

關(guān)于PA ruggedness設(shè)計(jì)測試問題，先介紹一下原理，如何進(jìn)行ruggedness的測試和評估。

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測試背景

在iphone4時(shí)代，當(dāng)手握住手機(jī)并且用手掌接觸到它兩部外處天線的時(shí)候，手機(jī)信號就會變得很弱，甚至消失，那時(shí)這種握法被人們戲稱為“死亡之握”。

實(shí)際上即使到現(xiàn)在，基于手機(jī)天線安裝的位置，手持特定部位造成的影響會比其他部位更嚴(yán)重，這是任何一款手機(jī)都必須面對的問題。

這涉及天線阻抗變化導(dǎo)致射頻前端器件發(fā)生性能變化，從而導(dǎo)致信號變差，出現(xiàn)PA負(fù)載過大，燒毀等極端情況發(fā)生。另外，終端產(chǎn)品（手機(jī)、平板、路由器等）在實(shí)際使用過程中可能會出現(xiàn)天線損壞或者內(nèi)部射頻線路損壞等情況，也會導(dǎo)致PA負(fù)載不匹配，從而燒毀。而這種情況就讓各個(gè)廠商開始重視PA產(chǎn)品ruggedness指標(biāo)測試。

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相關(guān)理論

阻抗變換、史密斯圓圖、反射系數(shù)、VSWR

串聯(lián)L,阻抗點(diǎn)沿著等電阻圓右旋移動。

串聯(lián)C,阻抗點(diǎn)沿著等電阻圓左旋移動。串聯(lián)R,阻抗點(diǎn)沿著等電抗圓移動。

并聯(lián)L,阻抗點(diǎn)沿著等電導(dǎo)圓左旋移動。

并聯(lián)C,阻抗點(diǎn)沿著等電導(dǎo)圓右旋移動。并聯(lián)R,阻抗點(diǎn)沿著等電納圓移動。

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芯樸科技 Ruggedness

測試標(biāo)準(zhǔn)

環(huán)境搭建示意圖

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芯樸科技 Ruggedness

4G PA Test Case

頻點(diǎn)選取頻段高中低三個(gè)頻點(diǎn)，VSWR選擇10:1，phase每隔15度測試一次，總共360度，Vbatt=Vcc設(shè)置到4.6V(特殊項(xiàng)目特殊設(shè)置)，Pout=Prated時(shí)開始定出Pin，然后Pin 選擇1dB step開始往上推，推到PA發(fā)生異常為止。測試5pcs產(chǎn)品選取最低值，作為最后的測試結(jié)果輸出。

量產(chǎn)后會在前十個(gè)批次根據(jù)不同頻段每個(gè)頻段選擇3pcs進(jìn)行抽測，對量產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)的監(jiān)控，確保產(chǎn)品ruggedness性能穩(wěn)定可靠。

目前芯樸科技把ruggedness測試作為研發(fā)首要標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行把控，是產(chǎn)品能否量產(chǎn)的第一條紅線，這充分彰顯芯樸科技將品質(zhì)提升至優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的信心，展示了芯樸科技在ruggedness技術(shù)研發(fā)實(shí)力。

審核編輯：劉清