燦芯股份擬募資6億元打造定制化芯片平臺(tái)
近日，燦芯股份公布了科創(chuàng)板上市的招股意向書(shū)，計(jì)劃公開(kāi)發(fā)行3000萬(wàn)股，預(yù)計(jì)募集資金高達(dá)6億元。這筆資金將主要用于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市定制化芯片平臺(tái)，以及高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)的建設(shè)。初步詢(xún)價(jià)日期定于3月26日，而申購(gòu)日期安排在3月29日。
燦芯股份，作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的佼佼者，一直專(zhuān)注于提供一站式芯片定制服務(wù)。在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，公司憑借深厚的積累，始終堅(jiān)持以客戶(hù)為中心，提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。通過(guò)不斷創(chuàng)新，燦芯股份已建立起以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開(kāi)發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系，為眾多客戶(hù)提供卓越的解決方案。
此次募資計(jì)劃的實(shí)施，將進(jìn)一步鞏固燦芯股份在芯片定制服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為其持續(xù)發(fā)展注入新的動(dòng)力。我們期待燦芯股份在科創(chuàng)板上市后，能夠繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
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