中國最大MEMS代工企業(yè)扭虧為盈！凈利1.04億元增長241%！

3月26日晚間，中國&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布了2023年財務報告，相較2022年巨虧7336萬元，2023年成功扭虧為盈，主要財富數(shù)據(jù)方面：

報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 129,968.27 萬元，較上年上升 65.39%；實現(xiàn)營業(yè)利潤 3,170.92 萬元，較上年大幅上升 118.48%；實現(xiàn)利潤總額 3,175.31 萬元，較上年大幅上升 118.49%；實現(xiàn)凈利潤 7,204.89 萬元，較上年大幅上升148.28%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 10,361.32 萬元，扭虧為盈，較上年大幅上升 241.24%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 815.35 萬元，較上年上升 103.58%。報告期內(nèi)，公司基本每股收益 0.1416 元，較上年上升 240.90%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率 2.04%，較上年上升 3.50%（絕對數(shù)值變動），主要是由于歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年大幅上升 241.24%。本報告期末，公司總資產(chǎn) 726,187.87 萬元，較期初上升 4.09%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益 516,210.10 萬元，股本 733,497,134.00 元，歸屬于上市公司股東的每股凈資產(chǎn) 7.04 元，較期初基本持平。

賽微電子在MEMS 業(yè)務發(fā)展積累了 20 年，擁有世界先進的純MEMS 代工工藝及正在擴張的代工產(chǎn)能，在 2019-2022 年全球 MEMS 純代工廠商排名中公司全資子公司瑞典 Silex 均位居第一，在 2022 年全球 MEMS 廠商綜合排名中瑞典 Silex 排名第 26 位 。 對于業(yè)績增長的原因，賽微電子董秘、財務總監(jiān)張阿斌表示，2023年，公司聚焦發(fā)展主營業(yè)務MEMS（微機電系統(tǒng)），在復雜的國際政治經(jīng)濟環(huán)境下，瑞典MEMS產(chǎn)線的收入創(chuàng)下新高，北京MEMS產(chǎn)線則從運行初期進入產(chǎn)能爬坡階段，MEMS業(yè)務整體實現(xiàn)收入增長，保持較高毛利率水平（35.99%），并持續(xù)為下一步的產(chǎn)能擴充及爬坡做好準備。公司主營業(yè)務MEMS工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競爭優(yōu)勢，擁有業(yè)內(nèi)頂級專家與工程師團隊，并在境內(nèi)外同時布局擴張新的8英寸/12英寸產(chǎn)能，較好地把握了下游通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領(lǐng)域的市場機遇，訂單飽滿，生產(chǎn)與銷售旺盛。 為了保持技術(shù)競爭優(yōu)勢，公司繼續(xù)重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。2023年，公司共計投入研發(fā)費用約3.57億元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長3.12%，占營業(yè)收入的27.44%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)呈現(xiàn)出較高的水平。截至2023年末，公司累計持有集成電路國際/國內(nèi)軟件著作權(quán)27項，各項集成電路國際/國內(nèi)專利130項，正在申請的集成電路國際/國內(nèi)專利113項。

MEMS屬于國家鼓勵發(fā)展的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是當前國際競爭和科技攻關(guān)的前沿熱點。張阿斌表示，隨著萬物互聯(lián)與人工智能的興起，作為集成電路細分行業(yè)的MEMS獲得了更廣闊的市場空間和業(yè)務機會。傳統(tǒng)的傳感器、執(zhí)行器和無源結(jié)構(gòu)器件逐步被替代，MEMS技術(shù)的滲透率得以進一步提高。 賽微電子主要晶圓廠情況 報告期內(nèi)，公司在瑞典擁有一座成熟運轉(zhuǎn)的 MEMS 晶圓工廠，內(nèi)含兩條 8 英寸產(chǎn)線；在北京擁有一座已建成運營、具備規(guī)模產(chǎn)能的 MEMS 晶圓工廠，內(nèi)含一條 8 英寸產(chǎn)線；該兩座晶圓工廠均處于持續(xù)擴產(chǎn)狀態(tài)，其中瑞典產(chǎn)線通過添購部分設(shè)備、收購半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)推動擴產(chǎn)，以滿足相關(guān)客戶的訂單需求；北京產(chǎn)線則主要是陸續(xù)推動產(chǎn)能從當前的 1.2 萬片/月向 3 萬片/月產(chǎn)能擴充，并持續(xù)擴大晶圓類別及客戶領(lǐng)域。 截至報告期末，公司瑞典 FAB1＆FAB2 出于業(yè)務需要，通過添購關(guān)鍵設(shè)備、收購半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)繼續(xù)提升現(xiàn)有產(chǎn)線的整體產(chǎn)能；公司北京 FAB3 在繼續(xù)推進一期規(guī)模產(chǎn)能（1 萬片/月）爬坡的同時，繼續(xù)開展二期規(guī)模產(chǎn)能（2 萬片/月）的建設(shè),實現(xiàn)產(chǎn)能的逐步擴充。截至本報告披露日，北京 FAB3 已實現(xiàn)硅麥克風、BAW 濾波器、微振鏡、超高頻器件的量產(chǎn)，正在進行小批量試產(chǎn) MEMS 氣體傳感器、生物芯片、慣性加速度計、慣性 IMU 等，同時對于壓力、溫濕度、硅光子、振蕩器、光刻機透鏡部件等 MEMS 器件，正積極從工藝開發(fā)向驗證、試產(chǎn)、量產(chǎn)階段推進。 公司 MEMS 主業(yè)繼續(xù)投入研發(fā)，繼續(xù)升級硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項工藝技術(shù)和工藝模塊，持續(xù)研發(fā)硅麥克風、慣性、射頻濾波器、射頻諧振器、微振鏡、超聲波換能器、微流控、氣體、壓力、溫濕度、紅外、硅光子、振蕩器等各型/新型 MEMS 器件的生產(chǎn)制造工藝，一方面為持續(xù)提高產(chǎn)線技術(shù)水平，滿足不斷新增的 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造需求；另一方面基礎(chǔ)及專項工藝技術(shù)的積累也將有利于北京 8 英寸 MEMS 產(chǎn)線擴大服務產(chǎn)品品類、推進產(chǎn)能及良率爬坡。截至目前，該等工藝開發(fā)升級活動仍在持續(xù)進行中，將隨著業(yè)務規(guī)模的增長不斷應用并成熟，最終將有利于加強公司在 MEMS 代工領(lǐng)域的國際領(lǐng)先競爭力。

國內(nèi)外主要行業(yè)公司 MEMS 芯片制造處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，該行業(yè)根據(jù)設(shè)計環(huán)節(jié)的需求開發(fā)各類 MEMS 芯片的工藝制程并實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，兼具資金密集型、技術(shù)密集型和智力密集型的特征，對企業(yè)資金實力、研發(fā)投入、技術(shù)積累等均提出了極高要求。經(jīng)歷汽車電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)三次發(fā)展浪潮，MEMS 芯片制造行業(yè)已形成較為穩(wěn)定的市場競爭格局，瑞典 Silex、TELEDYNEMEMS、臺積電（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）長期保持在全球 MEMS 代工第一梯隊，合計占據(jù)著 50%左右的市場份額。截至目前，公司控股子公司賽萊克斯北京投資建設(shè)的規(guī)模量產(chǎn)線“8 英寸 MEMS 國際代工線”已投入運營，此外國內(nèi)正在建設(shè)運營 MEMS 代工線的公司主要有芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、上海先進半導體制造股份有限公司、無錫華潤上華科技有限公司、上海華虹宏力半導體制造有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司等。 賽微電子主營業(yè)務情況 1、MEMS 主業(yè)發(fā)展情況
報告期內(nèi)，境內(nèi)外子公司 MEMS 業(yè)務收入均實現(xiàn)增長。一方面，瑞典 FAB1＆FAB2 產(chǎn)線繼續(xù)按計劃推動新增產(chǎn)能的磨合、持續(xù)調(diào)試產(chǎn)線以實現(xiàn)成熟運轉(zhuǎn)，繼續(xù)擴大 MEMS 中試服務領(lǐng)域、豐富工藝組合，尤其是經(jīng)過 7 年以上的研發(fā)積累后實現(xiàn)了 MEMS-OCS 的量產(chǎn)，并通過添購瓶頸設(shè)備、收購半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)等措施為進一步增加產(chǎn)能準備條件；另一方面，在完成基礎(chǔ)工藝積累的情況下，北京 FAB3 產(chǎn)線繼續(xù)保持研發(fā)投入，結(jié)合市場需求積極突破傳感、射頻、光學、生物等各領(lǐng)域各類 MEMS 器件的生產(chǎn)訣竅，推動客戶 BAW 濾波器、MEMS 微振鏡等不同類別晶圓的試產(chǎn)及量產(chǎn)導入，為產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡和規(guī)模量產(chǎn)集聚條件。 報告期內(nèi)，公司 MEMS 主業(yè)實現(xiàn)收入 85,575.56 萬元，與上年上升 20.72%；其中，MEMS 晶圓制造實現(xiàn)收入49,881.78 萬元，較上年上升 31.85%，MEMS 工藝開發(fā)實現(xiàn)收入 35,693.79 萬元，較上年上升 7.98%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內(nèi)外“雙循環(huán)”服務體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產(chǎn)線的定位，在保證工藝開發(fā)業(yè)務前置導入的同時，瑞典 FAB1＆FAB2、北京 FAB3 在當前階段均積極推動客戶將產(chǎn)品導入晶圓制造階段，以逐步適應下一階段以規(guī)模量產(chǎn)為主的業(yè)務形態(tài)。 報告期內(nèi)，公司 MEMS 業(yè)務的綜合毛利率為 35.99%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為 34.07%，較上年上升 15.89%（絕對數(shù)值變動），MEMS 工藝開發(fā)毛利率為 38.67%，較上年下降-10.53%（絕對數(shù)值變動）。 上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶圓制造，一方面，部分高毛利 MEMS 晶圓從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入晶圓制造階段；另一方面，隨著MEMS 晶圓制造業(yè)務的逐步穩(wěn)定發(fā)展，在股權(quán)激勵成本費用因素影響降低的情況下，原材料、人工、制造費用等形成的成本結(jié)構(gòu)日趨穩(wěn)定，毛利率水平得到恢復提升，未來需進一步釋放規(guī)模效應。

對于 MEMS 工藝開發(fā)，其屬于面向市場需求的導入業(yè)務，不同時期的客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及工藝技術(shù)解決的進度和成本均存在較大的不確定性，導致該業(yè)務的毛利率水平往往波動較大。整體而言，瑞典產(chǎn)線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京 FAB3 從運營初期轉(zhuǎn)入產(chǎn)能爬坡階段，其 MEMS業(yè)務的綜合毛利率亦由負轉(zhuǎn)正，公司 MEMS 業(yè)務在整體上保持了較好的毛利率水平。 報告期內(nèi)，得益于 MEMS 應用市場的高景氣度，并基于持續(xù)擴充的瑞典產(chǎn)線及北京產(chǎn)線，公司積極開拓全球市場，并積極承接通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等領(lǐng)域廠商的工藝開發(fā)及晶圓制造訂單，繼續(xù)服務全球 DNA/RNA 測序儀、光刻機、紅外熱成像、計算機網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)、元宇宙、硅光子、AI 計算、ICT、新型醫(yī)療設(shè)備巨頭廠商以及工業(yè)汽車和消費電子細分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。 報告期內(nèi)，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升級改造完成后的產(chǎn)能逐步磨合且收購了半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，其自身的 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務的產(chǎn)能保障能力均得到加強；公司北京 FAB3 持續(xù)擴大覆蓋不同的產(chǎn)品及客戶，積極推進產(chǎn)能及良率爬坡，并堅持進一步擴充產(chǎn)能。隨著瑞典產(chǎn)線產(chǎn)能利用率的恢復提升，北京產(chǎn)線整體運營狀態(tài)的持續(xù)提升，以及公司正在推進的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學城產(chǎn)線布局，公司境內(nèi)外同時擁有不同定位的合格產(chǎn)能，不同產(chǎn)線在產(chǎn)能、市場等方面的協(xié)同互補將有力保證公司繼續(xù)保持純 MEMS 代工的全球領(lǐng)先地位。 2、研發(fā)情況 報告期內(nèi)，公司繼續(xù)重視技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。公司 MEMS 主業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也需要公司進行重點、持續(xù)的研發(fā)投入。2023 年，公司共計投入研發(fā)費用35,665.62 萬元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長 3.12%，占營業(yè)收入的 27.44%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)呈現(xiàn)出極高的水平。具體詳見本節(jié)“四、主營業(yè)務分析”之“研發(fā)投入”的相關(guān)內(nèi)容。

3、投融資情況 報告期內(nèi)，公司終止德國產(chǎn)線收購事項，同時為更好地服務于 MEMS 主業(yè)發(fā)展，根據(jù)中長期發(fā)展戰(zhàn)略繼續(xù)開展投融資活動： （1）收購交易方面，與德國 Elmos 簽署《SPA 終止協(xié)議》，終止收購該條汽車電子芯片產(chǎn)線；與 CoremStockholm Holding AB 簽署協(xié)議，完成收購位于瑞典斯德哥爾摩的半導體產(chǎn)業(yè)園區(qū)； （2）股權(quán)投資方面，基于公司業(yè)務發(fā)展需要，新設(shè)控股子公司賽萊克斯深圳、海創(chuàng)微元，同時考慮到不同子公司在 MEMS 業(yè)務領(lǐng)域的中長期布局，為優(yōu)化子公司的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，公司對賽萊克斯國際和賽積國際進行增資；此外，為聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資源，促進公司主營業(yè)務長遠發(fā)展，公司投資新增蘇州璞晶、成都纖聲等參股子公司； （3）股權(quán)調(diào)整方面，推動聚能創(chuàng)芯完成以投前 10 億人民幣估值進行股權(quán)融資，加快其業(yè)務發(fā)展； （4）產(chǎn)業(yè)基金方面，共同推動北京傳感基金完成工商注冊登記及私募基金備案，推動基金在智能傳感領(lǐng)域的項目投資；繼續(xù)跟蹤青島半導體產(chǎn)業(yè)基金、北斗產(chǎn)業(yè)基金的投資與投后情況，關(guān)注賽微私募基金的運行情況；

（5）股權(quán)激勵方面，根據(jù)公司 2021 年限制性股票激勵計劃完成部分股票上市以及部分股票回購注銷/作廢事宜； （6）融資租賃方面，瑞典 Silex 與賽萊克斯北京繼續(xù)執(zhí)行相關(guān)融資租賃交易； （7）銀行授信方面，公司及子公司根據(jù)經(jīng)營發(fā)展中的資金需求，繼續(xù)向相關(guān)銀行申請綜合授信額度。

審核編輯 黃宇