谷歌Pixel 9曝外觀：采用直角邊框設(shè)計(jì)，搭載Tensor G4芯片
據(jù)了解，谷歌 Pixel 9 的外觀設(shè)計(jì)今日曝光，它采用了與Pixel 9 Pro相似的設(shè)計(jì)理念，但功能相較Pro版稍顯減退。從圖片中可見，新款機(jī)型采用了類似iPhone 12系列的硬朗直角邊框設(shè)計(jì)，整體外觀更顯輕薄。這些設(shè)計(jì)圖由91mobiles與爆料人@OnLeaks聯(lián)合發(fā)布，展示了Pixel 9較為豐富的細(xì)節(jié)信息。
在攝像頭設(shè)計(jì)上，Pixel 9依舊保留了屏幕頂部中央的前置攝像頭開孔，同時(shí)直角邊框與圓潤的拐角使其更具質(zhì)感；而更為輕薄的機(jī)身或許將會使得后置相機(jī)模組看起來更為凸顯，這無疑會給電池容量及散熱能力帶來一定挑戰(zhàn)。
據(jù)透露，Pixel 9將配備采用先進(jìn)FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)的Tensor G4芯片，這項(xiàng)技術(shù)既能減小芯片厚度，還能提高散熱效率并提高整體效能。而在其他配置方面，新機(jī)型預(yù)計(jì)將配有一塊6.03英寸OLED屏幕。
另據(jù)了解，Pixel 9的大致尺寸為152.8×71.9×8.5毫米，后置相機(jī)模組將使其達(dá)到約12毫米，右側(cè)邊框上設(shè)置有電源鍵和音量鍵，然而圖中的黑色版本是否會投入生產(chǎn)尚不得知。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
攝像頭
+關(guān)注
關(guān)注
59文章
4793瀏覽量
95275 -
電池容量
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
164瀏覽量
17241 -
Pixel
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
236瀏覽量
9968
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機(jī)芯片。從明年的Tensor G5
今日看點(diǎn)丨谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電；京東方推出新型OLED面板原型
智能手機(jī) “Pixel 10”系列將搭載下一代移動應(yīng)用處理器“Tensor G5”，預(yù)計(jì)將采用臺積電的3納米工藝生產(chǎn)。 ? 此前，
發(fā)表于 09-14 11:10
?446次閱讀
Pixel 9系列遭Root與解鎖限制,AI功能受阻
8月28日，XDA開發(fā)者論壇曝出，谷歌Pixel 9系列手機(jī)在經(jīng)歷Root操作或BootLoader引導(dǎo)加載程序解鎖后，遭遇了AI功能使用的障礙。具體而言，
谷歌Tensor G4遇挑戰(zhàn)，CPU節(jié)流測試顯性能短板
科技愛好者的目光。這一系列新機(jī)型的亮點(diǎn)之一便是搭載了最新的Tensor G4芯片，旨在為用戶帶來前所未有的性能體驗(yàn)。
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這一決策預(yù)示著谷歌
谷歌Pixel 9搭載三星Tensor G4芯片,性能提升尚未顯露巨大優(yōu)勢
8月1日最新資訊顯示，原定于為Pixel 9打造一顆全新定制芯片的谷歌，由于時(shí)間緊迫，轉(zhuǎn)而與三星聯(lián)手設(shè)計(jì)出了集成SoC（System on Chip）——
今日看點(diǎn)丨谷歌將Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星轉(zhuǎn)移到臺積電；傳極星汽車裁員約 30%，成都工廠關(guān)停
發(fā)生轉(zhuǎn)變，這可能會影響三星的市場地位。目前，谷歌正將第四代AP Tensor G4的生產(chǎn)委托給三星電子的4納米代工廠，該芯片將
發(fā)表于 07-08 10:56
?519次閱讀
谷歌Tensor G5芯片進(jìn)入流片階段
近日，科技巨頭Google宣布其自主研發(fā)的Tensor G5芯片已成功邁入Tape-out（流片）階段，這標(biāo)志著即將應(yīng)用于Pixel 10系列智能手機(jī)的全新
谷歌Tensor G5處理器將由臺積電生產(chǎn)
近日，關(guān)于谷歌新一代智能手機(jī)Pixel 10系列將搭載自研處理器Tensor G5的傳聞得到了進(jìn)一步證實(shí)。據(jù)外媒報(bào)道，
谷歌Tensor G5芯片亮相：臺積電生產(chǎn)，將用于Pixel 10系列手機(jī)
盡管關(guān)于谷歌選用臺積電代工的猜測不斷，但此前一直未獲確切證實(shí)。Android Authority從一份內(nèi)部文件獲悉，谷歌已正式選定臺積電，由后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)Tensor G5。
谷歌Pixel 10系列手機(jī)配備Tensor G5定制芯片，將迎來顯著升級
據(jù)悉，在 Google Pixel 9 系列尚未正式發(fā)布之際，Android Authority已揭曉了其后續(xù)產(chǎn)品 Google Pixel 10 的關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)，其中包括采用
谷歌Pixel 10系列將采用臺積電3nm SoC
據(jù)了解，去年已有報(bào)道指出，三星晶圓廠已取得供應(yīng)像素10系列手機(jī)的Tensor G4 AP處理芯片的合同，并預(yù)計(jì)該芯片采用三星SF
谷歌Pixel 8a手機(jī)發(fā)布：搭載Tensor G3芯片，配備AI功能，5月開始預(yù)購
相較于上代產(chǎn)品Pixel 7a，Pixel 8a升級了更快的處理器、更高亮度的屏幕、翻倍的存儲空間和全新的AI相機(jī)功能。其中，Tensor G3自研處理器集成了AI助理Gemini、完
Pixel 9系列采用三星5400調(diào)制解調(diào)器，支持衛(wèi)星連接
自2021年開始，谷歌的Pixel系列手機(jī)出現(xiàn)了因使用Tensor芯片而導(dǎo)致的調(diào)制解調(diào)器問題。鑒于這些芯片由三星的S.LSI部門共同研發(fā)，
谷歌與京元電共探全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈新模式，臺廠地位解析
據(jù)傳聞，谷歌將于下半年發(fā)布新款Pixel 9旗艦手機(jī)，該產(chǎn)品將搭載命名為Tensor G4的自家
工商網(wǎng)監(jiān)
評論