日本加大車(chē)載尖端半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼，力圖2030年實(shí)現(xiàn)實(shí)用化
據(jù)悉，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部即將撥款10億日元作為補(bǔ)貼，用于支持包括豐田和日產(chǎn)在內(nèi)的共計(jì)12家企業(yè)進(jìn)行尖端汽車(chē)用半導(dǎo)體的研發(fā)。
此舉旨在推動(dòng)自動(dòng)駕駛以及其他高速度數(shù)據(jù)處理所需的半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，以期能在2030年后實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。同時(shí)，政府也希望通過(guò)加速尖端產(chǎn)品的研發(fā)，提升日本整體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
此次資金定向投給于2023年12月正式成立的“汽車(chē)先進(jìn)SoC研究中心”（ASRA），該聯(lián)盟由豐田、日產(chǎn)、本田這三大汽車(chē)制造商，以及汽車(chē)零部件巨頭電裝、領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞薩電子等十余家行業(yè)領(lǐng)軍者組成。
他們將共同致力于研發(fā)一種能夠?qū)⒍鄠€(gè)低于10納米線寬的微細(xì)半導(dǎo)體整合在同一個(gè)芯片上的“SoC”產(chǎn)品。
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