美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán),并支付給Globalfoundries公司4.25億美元,作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時,根據(jù)該協(xié)議,AMD將可在28nm節(jié)點(diǎn)使用其它代工供應(yīng)商。
Globalfoundries同意撤銷對于AMD的合約要求──在特定期間內(nèi)獨(dú)家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據(jù)去年年底的媒體報導(dǎo),AMD已經(jīng)決定取消由Globalfoundries為其打造28nmAPU,而改采由臺積電(TSMC)的28nm高k金屬閘制程技術(shù)。
根據(jù)去年11月的報導(dǎo),部份業(yè)界人士推測AMD打算與Globalfoundries在28nm計劃上分道揚(yáng)鑣,主要是因?yàn)镚lobalfoundries的28nm制程無法在2012年中期以前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。但其它人士則認(rèn)為是由于AMD對于Globalfoundries在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)所能實(shí)現(xiàn)的良率感到不放心。AMD曾經(jīng)在去年第三季下修營收預(yù)期時指稱是由于Globalfoundries在32nm節(jié)點(diǎn)的良率不足所致;同時,32nm良率的問題據(jù)說也是Globalfoundries去年夏天高層管理階層異動的原因之一──當(dāng)時,原GlobalfoundriesCEODougGrose離職,而由AjitManocha暫代。
「對于Globalfoundries來說,今天正象徵著一個新時代的開始;Globalfoundries現(xiàn)在已經(jīng)是一家真正獨(dú)立的代工廠了,」Globalfoundries現(xiàn)任CEOAjitManocha在一份聲明中表示。
而在另一項(xiàng)聲明中,AMD公司CEORoryRead指出,AMD仍將持續(xù)與Globalfoundries之間自2009年該公司從AMD制造業(yè)務(wù)獨(dú)立而出時所形成的長期策略夥伴關(guān)系。Read說:「去年,我們在強(qiáng)化雙方關(guān)系方面已實(shí)現(xiàn)了重大的進(jìn)展,我們對于Globalfoundries近期在滿足我們各產(chǎn)品線的交貨要求表現(xiàn)感到高興?!?br />
根據(jù)這份增訂協(xié)議,AMD將不必再每季付給Globalfoundries采用32nm產(chǎn)能的費(fèi)用。這筆費(fèi)用預(yù)計約有4.3億美元,則是兩家公司在2011年針對32nm良率問題增訂代工協(xié)議的一部份。
AMD表示,兩家公司也已經(jīng)為2012年建立起晶圓價格機(jī)制,達(dá)成無條件支付(takeorpay)協(xié)議的共識,并為2013年建立了晶圓定價架構(gòu)。
AMD將陸續(xù)支付這筆4.25億美元的款項(xiàng)。AMD公司先于3月5日支付1.5億美元;7月2日與10月2日以前分別支付兩筆5,000萬美元;2013年第一季以前付清最后的1.75億美元款項(xiàng)。AMD公司表示,這項(xiàng)交易預(yù)計將使該公司在第一季認(rèn)列7.03億美元的一次性費(fèi)用(包括425億美元現(xiàn)金和2.78億美元非現(xiàn)金)支出。
在2009年Globalfoundries獨(dú)立而出時,AMD擁有Globalfoundries約34%的股權(quán),但經(jīng)歷數(shù)次交易后已逐漸減少持股了。最近一次是在2010年12月,AMD與阿布達(dá)比共同成立先進(jìn)科技公司(ATIC),收購新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)并入Globalfoundries。而今,新協(xié)議將使ATIC100%擁有Globalfoundries公司。
Globalfoundries同意撤銷對于AMD的合約要求──在特定期間內(nèi)獨(dú)家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據(jù)去年年底的媒體報導(dǎo),AMD已經(jīng)決定取消由Globalfoundries為其打造28nmAPU,而改采由臺積電(TSMC)的28nm高k金屬閘制程技術(shù)。
根據(jù)去年11月的報導(dǎo),部份業(yè)界人士推測AMD打算與Globalfoundries在28nm計劃上分道揚(yáng)鑣,主要是因?yàn)镚lobalfoundries的28nm制程無法在2012年中期以前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。但其它人士則認(rèn)為是由于AMD對于Globalfoundries在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)所能實(shí)現(xiàn)的良率感到不放心。AMD曾經(jīng)在去年第三季下修營收預(yù)期時指稱是由于Globalfoundries在32nm節(jié)點(diǎn)的良率不足所致;同時,32nm良率的問題據(jù)說也是Globalfoundries去年夏天高層管理階層異動的原因之一──當(dāng)時,原GlobalfoundriesCEODougGrose離職,而由AjitManocha暫代。
「對于Globalfoundries來說,今天正象徵著一個新時代的開始;Globalfoundries現(xiàn)在已經(jīng)是一家真正獨(dú)立的代工廠了,」Globalfoundries現(xiàn)任CEOAjitManocha在一份聲明中表示。
而在另一項(xiàng)聲明中,AMD公司CEORoryRead指出,AMD仍將持續(xù)與Globalfoundries之間自2009年該公司從AMD制造業(yè)務(wù)獨(dú)立而出時所形成的長期策略夥伴關(guān)系。Read說:「去年,我們在強(qiáng)化雙方關(guān)系方面已實(shí)現(xiàn)了重大的進(jìn)展,我們對于Globalfoundries近期在滿足我們各產(chǎn)品線的交貨要求表現(xiàn)感到高興?!?br />
根據(jù)這份增訂協(xié)議,AMD將不必再每季付給Globalfoundries采用32nm產(chǎn)能的費(fèi)用。這筆費(fèi)用預(yù)計約有4.3億美元,則是兩家公司在2011年針對32nm良率問題增訂代工協(xié)議的一部份。
AMD表示,兩家公司也已經(jīng)為2012年建立起晶圓價格機(jī)制,達(dá)成無條件支付(takeorpay)協(xié)議的共識,并為2013年建立了晶圓定價架構(gòu)。
AMD將陸續(xù)支付這筆4.25億美元的款項(xiàng)。AMD公司先于3月5日支付1.5億美元;7月2日與10月2日以前分別支付兩筆5,000萬美元;2013年第一季以前付清最后的1.75億美元款項(xiàng)。AMD公司表示,這項(xiàng)交易預(yù)計將使該公司在第一季認(rèn)列7.03億美元的一次性費(fèi)用(包括425億美元現(xiàn)金和2.78億美元非現(xiàn)金)支出。
在2009年Globalfoundries獨(dú)立而出時,AMD擁有Globalfoundries約34%的股權(quán),但經(jīng)歷數(shù)次交易后已逐漸減少持股了。最近一次是在2010年12月,AMD與阿布達(dá)比共同成立先進(jìn)科技公司(ATIC),收購新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)并入Globalfoundries。而今,新協(xié)議將使ATIC100%擁有Globalfoundries公司。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5376瀏覽量
133378 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5535瀏覽量
165700
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
臺積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單
在科技浪潮的涌動下,臺積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》6月24日報道,繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD等科技巨頭AI芯片之后,
英偉達(dá)AMD或包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場,據(jù)悉,它們已鎖定臺積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺
英偉達(dá)、AMD AI巨頭爭霸HPC市場,鎖定臺積電今明產(chǎn)能
憑借對AI市場未來的信心,臺積電預(yù)測服務(wù)器AI處理器在今年的銷售額將增長近兩倍,該業(yè)務(wù)預(yù)計在2024年能為公司帶來占總營收不到兩位數(shù)的貢獻(xiàn),展望未來五年內(nèi)該業(yè)務(wù)的年均增長率
AMD與臺積電聯(lián)手推動先進(jìn)工藝發(fā)展
展望未來,臺積電正通過多個方向推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展:包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的CFET晶體管結(jié)構(gòu)等。
臺積電重回全球十大上市公司
都是亞洲市值最高的公司之一;而且在芯片代工領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的定價權(quán),臺積電是英偉達(dá)AI芯片A100/H100的唯一芯片代工商;英偉達(dá)AI芯片的供需矛盾依然緊張,這讓很多分析師認(rèn)為臺
ADI與臺積電達(dá)成長期芯片供應(yīng)協(xié)議
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已與世界領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺積電達(dá)成重要協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,
臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求
因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺積
AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺積電,為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品
據(jù)臺灣CTEE媒體報道,鑒于臺積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單,AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺
臺積電將宣布日本第二座晶圓廠!
日本正積極與臺積電等公司合作,幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃,與索尼、日本電
臺積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)?
日前,臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮,在媒體追問 1.4 納米先進(jìn)制程的進(jìn)度時表示,臺積
三星代工獲AMD大單!
內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由臺積電3nm制程代工。業(yè)界認(rèn)為臺
報告稱臺積電改機(jī)增CoWoS產(chǎn)能 預(yù)估明年倍增
在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時,法人預(yù)測臺積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%,其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40
臺積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn),英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助,增員CoWoS機(jī)臺,明年上半年完成交會發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。
評論