2023年第四季度全球晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長10%，同比減少3.5%

據(jù)Counterpoint最新研究顯示，2023年第四季度全球代工產(chǎn)值逆勢增長約10%，但同比下滑3.5%。

盡管宏觀經(jīng)濟不確定性揮之不去，然而得益于智能手機及個人電腦行業(yè)供應鏈補貨需求，下半年行業(yè)開始觸底回升。值得注意的是，安卓智能手機供應鏈追加訂單引人關注。

其中，臺積電作為領軍企業(yè)，其2023年第四季度銷售額較預期顯著提升，市場份額更是占到整個晶圓代工行業(yè)的逾六成。特別是在英偉達人工智能GPU需求帶動下，臺積電5nm產(chǎn)能滿載。

值得一提的是，蘋果iPhone15持續(xù)推升了3nm節(jié)點的運營額，使得該節(jié)點營收到臺積電本季總收入的近七成。

而三星在2023年第四季度則以14%的市場份額穩(wěn)坐亞軍寶座。尤其是全新S24系列初期預售火爆，讓人期待其5/4nm的收入大幅攀升。而格芯（GlobalFoundries）和聯(lián)電亦憑借良好表現(xiàn)位列前茅，各占市場份額的6%。

然而，兩家公司均預計明年首季度市場疲軟，主要源于汽車和工業(yè)應用需求減弱、客戶庫存調(diào)整等因素。再看中芯國際，盡管新季度其市場份額為5%，但受限于華為麒麟芯片及中國本土CPU/GPU需求，產(chǎn)能主要集中在7/10/14納米工藝。盡管近期獲得智能手機相關元件追加訂單，然對于2024年全年前景，中芯頗顯警惕。