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聯(lián)電獲蘋果iPhone 16天線模塊核心芯片訂單

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-02 11:26 ? 次閱讀

據(jù)最新產(chǎn)業(yè)鏈新聞透露,全球最大晶圓代工商聯(lián)電(UMC)近期與蘋果達(dá)成新交易,負(fù)責(zé)生產(chǎn)iPhone 16系列的天線模塊關(guān)鍵芯片。該訂單總量預(yù)計可達(dá)萬片以上。

報道指出,此次訂單主要由蘋果的功率放大器供應(yīng)商威訊聯(lián)合半導(dǎo)體Qorvo)下達(dá)。威訊方面主要負(fù)責(zé)設(shè)計iPhone天線組件,并集成新芯片以及提供Qorvo功率放大器。這些新芯片采用聯(lián)電的3DIC先進(jìn)工藝進(jìn)行制造。

值得注意的是,過去威訊在功率放大器生產(chǎn)方面曾尋求穩(wěn)懋等砷化鎵代工服務(wù)。而隨著其收購Anokiwave的完成,部分Anokiwave訂單將交由聯(lián)電處理,兩個制造商的天線產(chǎn)品將應(yīng)用于新款iPhone,產(chǎn)量正逐漸加大。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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