英特爾發(fā)布晶圓代工計劃，未來四年推五種新工藝

4 月 3 日，英特爾公司公布了其晶圓代工業(yè)務部的具體情況，該部門將自 2021 年起作為獨立項目進行核算。

該公司與臺積電持續(xù)競爭，為如英偉達和蘋果這樣的科技巨頭生產高端芯片。英特爾首席執(zhí)行官帕特?蓋爾辛格（Patrick Gelsinger）預測指出，簡約到未來2024年，各大廠商將應用人工智能等領先科技，以優(yōu)化現有工藝，提高利潤率及芯片的質量水平。

英特爾希望通過調整晶圓代工業(yè)務部，控制自身產品成本，恢復利潤率。該公司表示，該業(yè)務線將在交付速度和測試時長等方面有所改進，旨在增長利潤，重獲那些過去依賴外部代理商的客戶訂單。

同時，為了讓投資者更清楚看到生產成本與全品項研發(fā)成本，公司下令將產品制造成本從利潤表中的產品部分獨立為“英特爾晶圓代工”項目。報告如是強調，這種改變及其向美國證券交易委員會（SEC）的財務報表重新報告將會使投資者有機會對上述兩項成本進行單獨考察。

業(yè)界認為，此舉彰顯出英特爾挺進存有臺積電之域的決心，與之角逐最先進制程工藝。蓋爾辛格透露，客戶對英特爾尖端的18A制程工藝需求旺盛。

據了解，電網消費當前使用的是基于3納米工藝制造的芯片。然而，相較之下，18A則是英特爾對抗臺積電2納米制程的武器。在此之前，蓋爾辛格表示已有五家客戶承諾選用18A制程芯片，且已完成十余顆以此為基礎的制造技術試驗芯片。

蓋爾辛格還宣稱，新模式將在晶圓投入和產品部門之間建立關聯，設定合理的市場晶圓定價體系。公司計劃在四年內簡化推出五種新的制程工藝，以期重拾技術領先地位。

在經歷多年的芯片市場震蕩與成本上漲之后，英特爾管理層對于2024年晶圓代工業(yè)的前景表現出樂觀態(tài)勢。管理層預期，到2030年，英特爾晶圓代工業(yè)務有望躍居世界第二大代工商，并預計受益于極紫外線（EUV）光刻技術所推動的利潤增長。

目前，英特爾晶圓代工業(yè)務合同總額達150億美元，其創(chuàng)新型的成本結構以及EUV技術優(yōu)勢將有助于在未來十年內將產品部門的運營利潤率保持在40%以上。