芯翼信息科技出席中移物聯(lián)2024物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈大會

4月2日，中移物聯(lián)在重慶召開以“戰(zhàn)新啟航 創(chuàng)領未來”為主題的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈大會。本次會議聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片、操作系統(tǒng)等入口技術，以及物聯(lián)網(wǎng)大模型、數(shù)字孿生等關鍵技術的發(fā)展趨勢展開探討，挖掘技術研發(fā)和市場合作需求。

芯翼信息科技作為中移物聯(lián)重要合作伙伴大會參加此次大會，副總裁袁愛國作為公司高層代表參加中移物聯(lián)戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈融合儀式、物聯(lián)網(wǎng)子鏈優(yōu)秀企業(yè)、“百”鏈核企業(yè)授牌儀式等。

芯翼信息科技作為中移物聯(lián)緊密的合作伙伴，也一直積極的與中移物聯(lián)在產(chǎn)業(yè)鏈的建設運營等方面共同探索和持續(xù)發(fā)力。從低速率NB-IoT開始，雙方深度合作推出了包含MN316、MN316A、MN326、MN316-S等NB-IoT模組主力產(chǎn)品，并在市場上取得了優(yōu)異的成績。中速率Cat.1 bis方面，中移物聯(lián)基于XY4100平臺打造的超小尺寸模組ML307X即將面市，當前已經(jīng)在多個行業(yè)頭部客戶完成驗證。

ML307X

產(chǎn)品優(yōu)勢

超小尺寸：1618封裝，可廣泛用于不同行業(yè)

兼容性強：兼容ML307A/ML307R系列產(chǎn)品

超低功耗：專項功耗優(yōu)化，延長電池類產(chǎn)品使用壽命

差異化功能：支持CAN總線，特殊行業(yè)適用性更強

我們會繼續(xù)加大與中移物聯(lián)在中低速蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的緊密合作，以“鏈合共生”為基點，共同持續(xù)探索多元發(fā)展。