近期,佰維科技成功打造并發(fā)布了TGP200系列工業(yè)級固態(tài)硬盤,專用于軌道交通、工控、電力、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中。
運(yùn)用高標(biāo)準(zhǔn)低溫至高溫適應(yīng)競賽(-40°C到85°C)以及極端溫度下(-55℃到95℃)的存儲能力,TGP200系列固態(tài)硬盤展現(xiàn)出卓越性能與穩(wěn)定性。
據(jù)佰維介紹,TGP200系列在零部件選擇上完全符合寬溫要求,已經(jīng)通過了嚴(yán)苛的高低溫和可靠性試驗(yàn),保證了其長達(dá)300萬小時(shí)的平均無故障時(shí)間。
此外,該系列固態(tài)硬盤BOM物料清單確定,有長達(dá)五年的穩(wěn)定供應(yīng)期,并且提供抗硫化、三防涂層等高級定制服務(wù),以滿足特殊環(huán)境需求。
TGP200系列作為PCIe 3.0x4規(guī)格并具備NVMe 1.4協(xié)議的固態(tài)驅(qū)動器,特別配備DRAM-less解決方案,支持HMB技術(shù),提供雙面M.2 2280的TGP203及雙面M.2 2242的TGP205兩種型號。
其最大存儲空間為2TB的TLC閃存,配合獨(dú)特的動態(tài)SLC緩存+TLC直寫固件設(shè)計(jì),能實(shí)現(xiàn)高達(dá)3400/2900 MB/s的讀寫速度。而對于1TB版本,在全盤寫入狀態(tài)下,其峰值寫入速度可達(dá)到1000MB/s之高。
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