蔚來SiC模塊C樣研制成功，芯聯(lián)集成助推新能源汽車市場

4月7日，芯聯(lián)集成宣布，3月29日其位于紹興總部的“蔚來&芯聯(lián)集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣下線儀式”成功舉行。該儀式揭曉了兩家企業(yè)的合作取得顯著進(jìn)展，蔚來自研SiC模塊C樣件已順利下線。

早在2024年1月，芯聯(lián)集成就與蔚來達(dá)成長期供貨協(xié)議并共同開發(fā)碳化硅模塊產(chǎn)品。此次下線標(biāo)志著蔚來自研SiC模塊的成熟度大幅提高，逐步邁向商業(yè)化運營階段。蔚來高級副總裁曾澍湘在活動現(xiàn)場表示：經(jīng)過重重挑戰(zhàn)，兩家企業(yè)的SiC項目正逐漸進(jìn)入量產(chǎn)階段。

報道稱，芯聯(lián)集成在2023年實現(xiàn)營收53.24億元，同比增長15.59%。憑借在車載、工控等終端市場的出色表現(xiàn)，其核心業(yè)務(wù)收入亦創(chuàng)下歷史紀(jì)錄，達(dá)到49.11億元，同比增幅高達(dá)24.06%。

芯聯(lián)集成作為一家專注于功率、傳感器及傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝代工服務(wù)的供應(yīng)商。未來將重點拓展國內(nèi)外汽車、新能源、工控以及家電等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺。此外，芯聯(lián)集成為國內(nèi)首屈一指的車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組、數(shù)?；旌?a href="http://ttokpm.com/v/tag/873/" target="_blank">高壓模擬芯片生產(chǎn)企業(yè)，還是國內(nèi)重要的車規(guī)級和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。