4月9日,英特爾發(fā)布了一條含有多達(dá)十個(gè)集成模塊的新型復(fù)合芯片圖片的官方推文,以此作為即將于今晚北京時(shí)間23:30舉行的Vision 2024活動(dòng)的預(yù)告。
據(jù)了解,此款神秘芯片被網(wǎng)友們推測(cè)為英特爾的Gaudi 3人工智能加速器。
在視頻呈現(xiàn)中可以清晰地看到這款名為Gaudi 3的芯片由包括兩個(gè)計(jì)算模塊和八個(gè)HBM模塊在內(nèi)的總共十個(gè)主要功能模塊組成。
同時(shí),之前有英特爾內(nèi)部人員透露,這次的全新Gaudi 3將采用先進(jìn)的5納米工藝制造,預(yù)計(jì)其算力、網(wǎng)絡(luò)帶寬以及HBM內(nèi)存帶寬將比前作Gaudi 2提升四倍、兩倍和1.5倍。預(yù)示著這款升級(jí)版的Gaudi 3將于今年正式面世。
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