利揚(yáng)芯片2023年?duì)I收達(dá)5億元，凈利下滑32.16%

4 月 9 日，利揚(yáng)芯片公布了其 2023 年度的財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，該企業(yè)實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入破紀(jì)錄的 50，308.45 萬元，同比增長 11.19%，超出此前設(shè)定的“三年內(nèi)業(yè)績翻番，五年后達(dá)到十億元”的營收戰(zhàn)略目標(biāo)。然而，值得注意的是，歸屬上市公司股東的凈利潤卻有所下滑，降至 2，172.08 萬元，同比減少 32.16%。

分析人士認(rèn)為，這主要是由于利揚(yáng)芯片在去年就開始加大投入，引入高端測(cè)試設(shè)備，導(dǎo)致固定成本如折舊、攤銷、人力、電費(fèi)和房租等急劇上升，從而影響了凈利潤總額。同時(shí)，公司還需要支付更高的財(cái)務(wù)費(fèi)用，進(jìn)一步加重了經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。

這家位于中國的領(lǐng)先的獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試技術(shù)服務(wù)商——利揚(yáng)芯片，其主營業(yè)務(wù)覆蓋了集成電路測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試及集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)等多個(gè)方面。目前，該企業(yè)已經(jīng)擁有超過 44 大類芯片測(cè)試解決方案，以及 6，000 多種芯片型號(hào)經(jīng)過量產(chǎn)測(cè)試。

憑借多年在集成電路測(cè)試領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)，利揚(yáng)芯片研發(fā)出了諸多核心技術(shù)，并將之應(yīng)用到了實(shí)際生產(chǎn)過程中。其中，條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái)、3D 高頻智能分類機(jī)械手等專用測(cè)試設(shè)備都是他們自主設(shè)計(jì)制造的。

然而，對(duì)于凈利潤滑坡的問題，利揚(yáng)芯片表示將繼續(xù)積極調(diào)整策略，通過提高效率、降低成本等方式來提升盈利能力。