AI算力的需求推動光模塊行業(yè)快速迭代

近期，由OpenAI發(fā)布的人工智能文生視頻大模型Sora再次引起了不小的轟動，繼ChatGPT之后，Sora的推出讓AIGC（生成式人工智能）再度成為行業(yè)焦點，AI大模型的快速迭代升級對網(wǎng)絡架構提出了更高要求，推動光模塊產(chǎn)品向著低時延和高速率方向演進。

互聯(lián)網(wǎng)傳輸速度從2G、3G、4G、5G，截止目前5.5G、6G網(wǎng)絡受到市場高度關注，光模塊的迭代速度也是如此。在2015年左右，數(shù)據(jù)中心光模塊大部分是1.25G、10G、25G速率為主；隨之40G、100G的光模塊開始在各領域應用。數(shù)據(jù)中心需求的增長，推動了各廠商研發(fā)200G、400G光模塊并實現(xiàn)量產(chǎn)。在2023年的CIOE光博會上，我們可以看到有部分廠商已研發(fā)出800G、1.6T高速率光模塊，在上游市場需求的推動下網(wǎng)絡通信速率快速提升。

同樣，去年六月份的文章我們有提到過CPO光共電封裝技術，據(jù)了解，該項技術正成為AI和高性能計算領域的關鍵技術方向之一。CPO涉及到幾個核心的技術：高集成度的光芯片、光電混合封裝技術及低功耗高速SerDes接口。由此可見，CPO技術雖然對數(shù)據(jù)中心用戶能夠帶來不俗的吸引力，但要推動CPO的廣泛應用，需要芯片、封裝、硅光領域的多重合作，共同努力。當然，在另一方面來說，CPO市場的擴大，也能夠帶動這些不同產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

AI算力的爆發(fā)式增長，光模塊行業(yè)有望在AI紅利下分到一杯羹。這也激勵著各廠商穩(wěn)步發(fā)展的前提下提早布局，加速研發(fā)出高速率產(chǎn)品躋身市場前位。未來，易天光通信（ETU-LINK）將持續(xù)夯實自身技術實力，為光通信市場注入更多活力，為用戶提供高效、可靠的光模塊解決方案。以上就是本期文章的全部內(nèi)容，僅供參考，期待與您的相遇！

審核編輯 黃宇