2023年全球智能手機市場出貨量下滑4%，代工貼牌手機份額創(chuàng)新高

據(jù)報道，截至2023年全年，全球智能手機市場出貨量下滑4%，各大手機品牌為維持競爭力，紛紛將手機設計生產(chǎn)委托獨立設計公司或原始設計制造商完成。

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research提供的數(shù)據(jù)，2023年內(nèi)包貼牌手機比例創(chuàng)新高。被納入其中的品牌包括三星、小米、榮耀、OPPO、vivo等。

高級研究分析師Ivan Lam就ODM市場動態(tài)予以評論稱：

在競爭加劇的智能手機市場環(huán)境下，如今ODM市場形成了由8家一級和二級ODM廠商主導的格局，占據(jù)了超95%的外包手機銷量。

值得注意的是，華勤因在產(chǎn)品組合中的表現(xiàn)優(yōu)勢顯著，2023年度晉升為ODM行業(yè)領頭羊；緊隨其后的是龍旗，因其出色爭取到vivo、榮耀及聯(lián)想集團的訂單，成功躋身第二名；聞泰因接獲小米、三星及榮耀的設計合同，年增幅達7%，穩(wěn)坐第三把交椅。

此外，Counterpoint預測，2024年IDH/ODM出貨量將同比增長4%，超過整個智能手機市場的預期增長。近年來，一級ODM廠商與主流智能手機品牌建立了更緊密的合作關系，有力地推進了盈利進程。

以往，IDH/ODM更多聚焦中低端市場，但近期已有逐步轉(zhuǎn)向高端和旗艦市場之勢，業(yè)界期待其能進一步拓展業(yè)務版圖。