embedded world 2024|廣和通5G智能模組SC171成功斬獲Best-in-Show大獎(jiǎng)

2024德國(guó)嵌入式展（embedded world 2024）期間，廣和通5G智能模組SC171斬獲由業(yè)內(nèi)知名媒體Embedded Computing Design頒發(fā)的Best-in-Show大獎(jiǎng)，充分展現(xiàn)了SC171卓越的產(chǎn)品性能與優(yōu)異市場(chǎng)表現(xiàn)。

Best-in-Show獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)比包括設(shè)計(jì)的卓越度 (Design Excellence)、性能比較 (Relative Performance) 和市場(chǎng)影響力/突破 (Market Impact/Disruption)三方面，為全球卓越的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案給予嘉獎(jiǎng)。廣和通5G智能模組SC171在眾多參評(píng)方案中脫穎而出，體現(xiàn)了廣和通在無(wú)線通信及AI解決方案的持續(xù)創(chuàng)新力與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力獲得國(guó)際認(rèn)可。

為助力更多智能終端客戶快速迭代產(chǎn)品，SC171支持Android、Linux和Windows等操作系統(tǒng)，可拓展至豐富的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用終端，如智能相機(jī)、工控機(jī)、收銀機(jī)、售貨機(jī)、機(jī)器人、車載設(shè)備等。值得一提的是，SC171已應(yīng)用于5G礦用AR眼鏡，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像上傳，遠(yuǎn)程專家質(zhì)檢、應(yīng)急監(jiān)控與救援。

廣和通SC171系列基于高通?QCM6490物聯(lián)網(wǎng)解決方案設(shè)計(jì)，采用8核高性能處理器（1個(gè)主頻2.7GHz超大核+3個(gè)主頻2.4GHz的大核+4個(gè)主頻1.95 GHz的小核）。SC171系列集成高性能GPU和用于圖像數(shù)據(jù)處理的高速HVX技術(shù)，同時(shí)支持2520x1080@60fps雙屏異顯，最高可支持5路攝像頭同時(shí)運(yùn)行，多媒體播放功能強(qiáng)大。高達(dá)12TOPS算力的SC171可對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行高效計(jì)算與處理，集成多種AI算法，助力終端實(shí)現(xiàn)邊緣計(jì)算和AI特性。

在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6無(wú)線通信，網(wǎng)絡(luò)接入方式更加靈活。SC171-GL作為全球版5G智能模組，兼容全球主流5G頻段，滿足不同終端對(duì)5G不同頻段的需求，幫助客戶快速布局全球市場(chǎng)。在外設(shè)上，SC171擁有雙USB、雙PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多種擴(kuò)展接口，是智能物聯(lián)網(wǎng)終端的優(yōu)選方案。