三星承受變革與夾擊的雙重壓力：前有臺積電，后有英特爾

韓國三星電子在往昔決策果斷的高層引領(lǐng)下日益強(qiáng)大，然而現(xiàn)今在管理層不愿冒險(xiǎn)的背景下，逐漸落后于蘋果、臺積電等競爭對手。

在已故會長李健熙的指導(dǎo)下，三星調(diào)整產(chǎn)品布局，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，從而在2000年代成為電視、芯片、顯示器以及手機(jī)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)頭羊。然而自2014年李健熙因病入院以來，三星的營收和利潤基本保持不變，原因在于內(nèi)部改革動力不足。

據(jù)三星一位研發(fā)人員透露，他去年秋天提出提升芯片生產(chǎn)良率的建議，卻遭到直屬主管的拒絕，理由是“無先例可循”。這位研發(fā)人員表示，正是由于缺乏先例，他才決定嘗試新的想法，但在過去幾年中，他發(fā)現(xiàn)自己無法實(shí)現(xiàn)理想。

三星的大部分高級經(jīng)理人實(shí)行一年一聘制，無法在短期內(nèi)取得顯著成績的將難以續(xù)約。在激烈的競爭環(huán)境下，經(jīng)理人們要求下屬迅速交付成果，工程師們用于研發(fā)項(xiàng)目的時間被大幅壓縮。

一位從三星跳槽至SK海力士的韓國工程師表示，相比于三星這個對失敗零容忍的精英團(tuán)隊(duì)，SK海力士的企業(yè)文化更傾向于鼓勵基層員工迎接新挑戰(zhàn)，“如果不積極采納新創(chuàng)意”，SK海力士將無法與三星抗衡。

SK海力士的這種企業(yè)文化在高帶寬存儲芯片（HBM）市場得到了回報(bào)，與英偉達(dá)建立了緊密合作關(guān)系，并在市場份額上超過了三星。盡管三星在全球DRAM市場占據(jù)主導(dǎo)地位長達(dá)30余年，但因其對人工智能（AI）發(fā)展趨勢的誤判，導(dǎo)致市場份額受到了沖擊。SK海力士在去年第三季度的DRAM市場占有率接近三星，給三星帶來了更大的壓力。

三星的競爭力下滑并不僅限于存儲芯片領(lǐng)域。該公司的智能手機(jī)出貨量曾連續(xù)十年居全球首位，但去年卻被蘋果反超。三星手機(jī)出貨量的下降，也直接影響了芯片和顯示器等相關(guān)產(chǎn)品的銷售情況。

另一方面，盡管三星在2019年制定了在2030年成為全球系統(tǒng)芯片領(lǐng)導(dǎo)者的宏偉目標(biāo)，但至今仍落后于臺積電。同時，在美國政府推動芯片制造業(yè)回歸本土的背景下，英特爾也開始涉足晶圓代工業(yè)務(wù)，使得三星面臨著來自臺積電和英特爾的雙重壓力。

除此之外，隨著中國大陸競爭對手在家電和顯示器市場的份額逐步攀升，三星旗下包括芯片、智能手機(jī)、家電及顯示器在內(nèi)的四大業(yè)務(wù)的盈利能力也在不斷削弱。

Eugene投資證券公司研究中心主管李升宇指出，過去三星憑借不斷加大投資力度贏得了競爭，但如今競爭規(guī)則已然發(fā)生變化，三星亟需一位能夠描繪全新愿景的領(lǐng)袖人物。