全球芯片制造商乘風(fēng)破浪，晶合集成市占率穩(wěn)步提升

全球半導(dǎo)體市場在2023年遭受周期性下行影響，庫存居高不下，下游需求疲軟。即便如臺積電這種巨頭也未能避免沖擊，其全年營收同比2022年仍下降4.5%。對晶圓代工廠而言，這無疑是一個歷史性的轉(zhuǎn)變。尤其在臺積電宣布將高雄建廠計劃從28 nm成熟制程轉(zhuǎn)向2 nm最先進制程之后，AI已經(jīng)明確成為新一輪半導(dǎo)體成長周期的主要推動力，短期內(nèi)先進制程產(chǎn)能需求將急速擴張，而成熟制程收益則有待時間積累。這預(yù)示著行業(yè)洗牌將加劇，先進工藝與成熟制程的競爭將愈發(fā)激烈。

觀察2023年全球前十大晶圓廠各季度營收情況可以看出，總營收在第二季度觸底后開始回暖。如下圖所示，以第一季度為基準，2023年前10名中只有3家公司營收實現(xiàn)逐季上升，包括格芯、中芯國際和晶合集成，其中格芯變化最小，晶合集成反彈幅度最大，Q4營收較Q1增長97.4%。

作為一家新興晶圓廠，晶合集成能夠迅速擺脫一季度困境并實現(xiàn)反彈實屬不易。然而，有人質(zhì)疑這可能是通過降低售價和犧牲利潤來提高營收。事實上，自2023年下半年起，晶圓代工廠降價的消息就不斷傳出。據(jù)某晶圓代工大廠銷售負責(zé)人透露，中國大陸廠商降價幅度巨大，導(dǎo)致臺灣廠商不得不跟隨調(diào)整成熟制程代工價格，最高降幅達20%，大陸廠商降價幅度甚至更高。

在晶圓代工領(lǐng)域，降價搶市現(xiàn)象并不罕見，關(guān)鍵在于如何在短期內(nèi)保持盈利，并在未來與大客戶建立穩(wěn)定的訂單關(guān)系，通過逆周期投資迎接新的成長周期。從晶合集成的業(yè)績報告可以看出，其產(chǎn)能利用率在2023年底已超過90%，全年營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利均有所提升。更為引人注目的是，盡管面臨擴產(chǎn)折舊壓力和代工價格下調(diào)，晶合集成在第四季度仍保持了28.36%的毛利率。

此外，從2023年全年晶圓代工市場份額變動看，除了臺積電持續(xù)擴大外，僅有晶合集成市占率實現(xiàn)正增長，從第一季度的0.6%增至第四季度的1.0%。預(yù)計隨著晶合集成三期項目投產(chǎn)及新工藝平臺量產(chǎn)，這一數(shù)字還有望繼續(xù)增長。

晶合集成2023年逆勢投資，資本支出達74.04億元，其中研發(fā)費用逾10億元。憑借全球領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片代工技術(shù)，隨著OLED相關(guān)工藝平臺規(guī)模化生產(chǎn)及面板行業(yè)復(fù)蘇拉動現(xiàn)有產(chǎn)能增加，晶合集成2024年業(yè)績有望再創(chuàng)新高。

資料顯示，晶合集成去年底成功開發(fā)40nm OLED驅(qū)動芯片，現(xiàn)有平臺元件性能與良率達標，具備為客戶提供產(chǎn)品設(shè)計與流片服務(wù)的能力。截至今年3月底，該公司已實現(xiàn)OLED面板點亮，并正致力于提高良率與可靠性驗證。

面板行業(yè)方面，Omdia預(yù)測2024年將成為面板產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇之年，顯示面板銷售額預(yù)計較2023年增長7%。全球DDIC需求亦將回升，預(yù)計總需求量將達81.88億顆，同比增長4%。

近期，晶合集成成功量產(chǎn)出55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI），助力智能手機應(yīng)用從中低端向中高端升級。此外，其1400萬BSI堆棧式工藝已交付國內(nèi)知名手機廠商。同時，晶合集成計劃年內(nèi)CIS產(chǎn)能翻番，出貨量比重將明顯上升，成為繼顯示驅(qū)動芯片后的第二大產(chǎn)品線。

根據(jù)晶合集成公布的2024年一季度指引，初步估算，今年一季度營收預(yù)計在20.70億元至23.00億元之間，綜合毛利率在22%至29%之間。相較于2023年同期，2024年第一季度營業(yè)收入有望實現(xiàn)111%的同比增長，盈利能力顯著增強。