三星電機(jī)正加強(qiáng)其在人工智能市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。繼半導(dǎo)體封裝基板成功用于人工智能電腦(AI PC)后,公司決定下半年進(jìn)軍AI服務(wù)器領(lǐng)域,量產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)。
據(jù)悉,三星電機(jī)近日已啟動(dòng)AI PC用半導(dǎo)體封裝基板批量生產(chǎn),主要向北美半導(dǎo)體廠商供貨。據(jù)報(bào)道,公司已達(dá)成初始產(chǎn)量目標(biāo),且產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可。
當(dāng)前量產(chǎn)的AI PC基板較傳統(tǒng)PC基板,面積增大逾30%,線路寬度縮小超30%。鑒于端側(cè)AI設(shè)備如AI PC需具備強(qiáng)大計(jì)算能力,基板亦須滿足高性能需求。因此,三星電機(jī)通過(guò)增大面積及縮減線寬,使新品性能達(dá)到端側(cè)AI設(shè)備所需水平。
三星電機(jī)計(jì)劃將AI基板應(yīng)用拓展至智能手機(jī)及服務(wù)器領(lǐng)域。預(yù)計(jì)今年下半年推出AI服務(wù)器產(chǎn)品,尤其是FC-BGA的量產(chǎn)。早在2021年,公司就宣布了1.9萬(wàn)億韓元的FC-BGA投資計(jì)劃,并持續(xù)擴(kuò)充生產(chǎn)線。
此舉旨在助力三星電機(jī)人工智能業(yè)務(wù)銷售額翻番。
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26385瀏覽量
210177 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
125文章
7598瀏覽量
142158 -
三星電機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
24瀏覽量
2629
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論